Crean un nuevo tamaño de memoria RAM con el doble de altura y capacidad

Escrito por Javier Lopez

Todo fanático de los equipos compactos se encuentra con un pequeño escollo a la hora de encontrar módulos de alta capacidad. Normalmente el tamaño de dichos módulos en placas con dos slots suele ser de 2X8 GB, no pudiendo montar en módulos de gama extrema 32 GB. Para solucionar esto se ha creado un nuevo tamaño de memoria RAM con el doble de altura y capacidad.

Los módulos están destinados a usuarios con grandes necesidades de RAM

Se han filtrado un par de fotografías que evidencian esta tendencia, donde encontramos unos módulos de gran altura (posiblemente el doble) donde se encuentran en un mismo PCB dos filas de chips de memoria.

Estos módulos serían perfectos para poder montar estaciones de trabajo compactas en placas ITX que demanden gran cantidad de memoria RAM. Dos fabricantes han desvelado modelos de estos nuevos módulos, concretamente Zadak y G.Skill:

Estos módulos están fuera del JEDEC ya que son un diseño propio de Asus para sus placas base, al que han denominado DIMM de doble capacidad o DC DIMM.

Estos nuevos módulos no implican ningún cambio o reestruccturación en el IMC de la CPU (algo lógico por otro lado), simplemente se les da soporte a dichos módulos mediante BIOS para maximizar la capacidad por ranura/canal de memoria.

No sabemos que velocidades o capacidades albergarán

De momento no hay información sobre la configuración de dichos chips, capacidad, velocidad o latencias, aunque se espera que cada uno sea capaz de albergar 32 GB de RAM de doble rango o dual-rank.

Además, por lo que se filtró, parece que este tipo de memoria va a poder ser usada en toda la gama Asus Maximus XI, dato que supondría un aliciente para todos aquellos que demandan más memoria y tienen que recurrir a las plataformas superiores como X299 o X99 para satisfacer sus necesidades en cuanto a capacidad.

No sabemos de momento si este tipo de memoria será soportado por más modelos de la marca fuera de las Maximus, pero no sería descabellado que aprovechando el nuevo chipset Z390 Asus diera soporte a gamas como TUF.

DDR4 DC

Según apuntan desde Techpowerup, los módulos fabricados por Zadak que se muestran en las filtraciones de Asus incluyen chips de memoria fabricados por Samsung, algo que podría tener sentido si el gigante de los semiconductores utilizase sus famosos Samsung-B die, ya que Asus podría integrar esta tecnología para placas AMD a sabiendas de su mayor compatibilidad con AGESA y los IMC de los de Lisa Su.

Esto concuerda con la noticia que dio la propia Samsung cuando oficializó módulos DDR4 UDIMM de doble capacidad para escritorio. En aquella ocasión la marca mostró los módulos con una velocidad de 2666 MHz con un voltaje de 1.2v, algo fácil de superar si suministrasen los ya comunes 1.35v por lo que solo faltaría conocer la velocidad que serían capaces de soportar.

Samsung DDR4 DC

Fuente > Videocardz, Techpowerup

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  • III-Ari-III

    A los coolers de cpu por aire (no stock) no les gusta esto..

    • Javisoft

      Ya te digo marcelino XD

    • fredii_145

      Justo lo que pensé en para las mobo mini itx creo que se llaman las compactas, o cualquier cooler bajito y ancho.

  • alxSoft

    y luego vendrán los chips con x2 en densidad (doble alto, doble lado y doble de densidad) XD…. para introducir muchos chips por módulo y volver a generar escasez 😀