Intel publica la distribución de pines del nuevo socket para Coffee Lake
Intel ha publicado un par de imágenes que muestran la distribución de los pines en la versión V2 de su socket LGA1151 que emplearán los nuevos procesadores Coffe Lake. Junto a una imagen de la actual distribución de pines que emplean los procesadores Skylake y Kaby Lake. Demostrando de una vez por todas que ambas configuraciones son incompatibles entre sí.
Creo que para muchos usuarios supuso un jarro de agua fría la confirmación por parte de ASRock que las nuevas placa base para Coffee Lake de Intel no tendrían compatibilidad hacia atrás. De seguro que más de uno se las veía muy contento actualizando su procesador Skylake a la nueva plataforma de Intel.
Y no es de extrañar, porque los nuevos Coffee Lake, gracias a la inclusión de los dos nuevos núcleos internos, prometen ser unos procesadores de lo más interesantes. Aunque como más interesantes van a ser, me da a mí, va a ser con juegos que requieran muchos hilos de proceso. O para trabajos de render de imagen y vídeo a nivel semi profesional. El fin y al cabo, ya pudisteis ver que en los nuevos procesadores ha habido una bajada sustancial de las frecuencias de funcionamiento cuando escribí al respecto.
La nueva distribución de los pines del socket de Coffee Lake es para alimentar a los dos nuevos núcleos
Como podéis ver en las dos imágenes anteriores, la distribución de pines de las dos versiones del socket LGA1151 son similares… pero diferentes, Esto es importante especialmente en cuanto a los pines destinados a suministrar la alimentación de los núcleos internos del procesador (identificados como VCC).
Y es importante porque, como era de esperar, el nuevo socket LGA1151 v2 tiene más de estos pines. Concretamente tiene 146 pines, frente a los 128 pines que posee el actual LGA1151. También cambia el número pines destinados a hacer tierra (identificados como VSS) de 377 a 391 pines.
Esto no viene más que a confirmar, de manera fehaciente, que Intel estaba diciendo la verdad al respecto que ambas plataformas no iban a ser compatibles eléctricamente entre sí.
Claro que, la verdad es que difícilmente podrían haber sido compatibles entre ellas, cuando el socket necesita poder alimentar un nuevo par de núcleos. Y esta alimentación se ha de hacer mecánicamente a través de los pines. Sí, estoy de acuerdo en que ha sido un jarro de agua fría. Pero dudo que a nadie le haya pillado por sorpresa.
Es el precio del progreso.
