GeIL Shuttle Series: nueva familia de SSDs NVMe M.2 con disipador

Escrito por Rodrigo Alonso
Discos Duros
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Durante el Computex 2017, el fabricante especialista en memorias RAM GeIL ha enseñado los primeros modelos de su nueva familia de dispositivos de estado sólido Shuttle Series, en formato M.2, con interfaz PCI-Express y protocolo NVMe, y que cuentan de fábrica con un disipador pre instalado gracias al cual, según el fabricante, se mantienen temperaturas en torno a 38ºC durante una utilización normal del dispositivo.

El problema conocido como Thermal Throttling es muy común en los dispositivos de estado sólido en formato M.2, pues son piezas de hardware con un elevado rendimiento y que por ello se calientan mucho, agravado por el hecho de que habitualmente se instalan en los zócalos M.2 de las placas base y éstos están cerca de componentes que generan mucho calor, como el zócalo PCI-Express de la tarjeta gráfica o el chipset de la propia placa. Por éste motivo, el SSD se ve obligado a reducir su rendimiento para preservar una temperatura que no produzca daños en el dispositivo.

Éste fenómeno es ya bien conocido por los fabricantes de SSDs, y GeIL es solo uno más de los que han decidido vender sus dispositivos con un disipador ya instalado de fábrica. En el caso de la familia Shuttle Series esto va más allá, pues que un SSD PCI-Express en formato M.2 trabaje a 38ºC como afirman es mucho decir, aunque habría que ver hasta qué punto esto es así pues al ser un disipador pasivo dependerá mucho del flujo de aire que tenga la caja del equipo.

En cuanto al hardware, los GeIL Shuttle Series cuentan con chips de memoria 3D MLC NAND flash (variantes G2) y 3D TLC NAND flash (variantes G1), que combinados con una controladora Silicon Motion SM2260 proporcionan unas velocidades teóricas de hasta 2.000 MB/s de lectura y 1.000 MB/s de escritura en condiciones normales. Vienen en formato M.2 2280 con interfaz PCI-Express 3.0 x4.

GeIL no ha dicho nada, para no perder la costumbre, sobre la fecha de disponibilidad de éstos nuevos dispositivos en el mercado, y por supuesto tampoco han hablado de su precio de venta recomendado. De hecho, y esto sí que es más raro, tampoco han indicado en qué capacidades estarán disponibles, aunque viendo los chips que utilizan y sus características lo más probable es que estemos hablando de capacidades de 240, 480 y 960 GB para la variante G1 y de 256, 512 y 1024 GB para la variante G2.

Las imágenes son de TPU.

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