Si sois de esos usuarios a los que os gusta estar pendiente del mercado a lo largo del tiempo, ya habréis visto que desde hace años Intel ha sido bastante consistente en su línea de procesadores, tanto con respecto al proceso tick – tock como con sus principios de lanzamiento. En éste artículo os quiero dar mi visión personal de lo que nos espera para los próximos años en cuanto al mercado de procesadores, tomando a Intel como modelo (de regularidad) y vaticinando qué es lo que va a pasar en el futuro.
Como decía en la introducción, Intel ha sido en los últimos tiempos un modelo de regularidad en cuanto a lanzamiento de procesadores, respetando siempre el modelo tick – tock y con relativamente pocos retrasos. Pero yo creo que la cosa va a cambiar a partir de ahora -de hecho diría que ya está cambiando-, y la clave para que os diga esto ahora es la nomenclatura de las diferentes generaciones de procesadores de Intel.
Los nombres son la clave
Para explicarme voy a empezar por la segunda generación de procesadores Intel Core, Sandy Bridge, seguida de la tercera generación, Ivy Bridge. Aquí tenemos un tock (Sandy Bridge con su nueva arquitectura) y un tick (Ivy Bridge, que eran Sandy Bridge con un nuevo proceso de fabricación) respectivamente, ambos con el sufijo -Bridge que denota que son de la misma arquitectura.
Seguimos con la cuarta y quinta generación, Haswell y Broadwell, el tock y su tick correspondiente, ambos con el sufijo -well que vuelve a denotar que son la misma arquitectura. Aquí Intel ya hizo un pequeño cambio que casi pasó desapercibido, la llamada generación “Haswell refresh”, una optimización del tock que no llegó a ser tick. Curioso, ¿no?
Ahora llegamos a lo interesante. Después de Broadwell vino Skylake, seguido de Kaby Lake y Cannonlake. Skylake es el tock y Kaby Lake debería ser el tick, pero no hay nuevo proceso de fabricación así que no lo es; Kaby Lake es un mero “Skylake Refresh”, no es un tick. En principio CannonLake y Coffee Lake serán las primeras generaciones fabricadas a 10 nanómetros (tock). Y después vienen Icelake y Tigerlake… ¿os fijáis? Todavía con sufijo -lake, lo que me hace pensar que seguirán siendo la misma arquitectura.
Retrasos y más retrasos
Mantener viva la Ley de Moore es a día de hoy ya imposible, y prueba de ello son los retrasos que han ido sufriendo las últimas litografías. Por ejemplo los 14 nm llegaron en torno a 12-18 meses tarde, lo que ha producido que los 10 nm se retrasen en total en torno a 2 o 2,5 años. De los 7 nm ya ni hablemos, el retraso acumulado para cumplir la ley de Moore ya se nos va a entre 3 y 4 años. Y es normal, dado que hemos llegado a un punto en el que la miniaturización es misión imposible.
Habrá que esperar, y no nos queda más remedio, que los procesos de fabricación EUV se hagan física y económicamente viables. Hasta que eso suceda no nos quedará otra que seguir viendo proceso FinFET, y esto es lo que nos espera en los próximos años.
Así pues, lo que personalmente espero para los próximos años y próximas generaciones de procesadores -y esto afecta ya tanto a Intel que hemos tomado como ejemplo como a AMD- son simples actualizaciones y optimizaciones. Las mejoras de verdad, pero de verdad con todas las letras, no llegarán hasta pasado 2020, y eso si tenemos suerte y la previsión para el proceso de fabricación EUV se cumple.