Se filtra la presentación de las APUs AMD Carrizo ISSCC 2015

Escrito por Rodrigo Alonso
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La presentación de las APUs AMD Carrizo que la compañía utilizará en el ISSCC 2015 se ha filtrado por la red a través de VideoCardZ. Las diapositivas muestran todo lo que podemos esperar de Carrizo, una arquitectura que contará con los últimos núcleos x86 Excavator y GCN para la iGPU, y diseñada para plataformas móviles de alto rendimiento pero bajo consumo.

Ésta no es la primera filtración sobre AMD Carrizo y por ello conocemos bastantes detalles sobre ella desde finales del año pasado. Sin embargo estas diapositivas ya nos dan un acercamiento total a la plataforma ya que se supone que las diapositivas filtradas son las que AMD utilizará para presentar la plataforma en el ISSCC 2015 que tiene lugar entre hoy y el día 26 en San Francisco (de hecho cabe la posibilidad de que al tiempo de publicación de esta noticia AMD ya esté presentando Carrizo).

En cualquier caso, vamos a ver qué nos ofrece. Carrizo no será un chip innovador como tal, ya que estará basado en la actual generación de arquitecturas GCN y Excavator, aunque eso sí, más optimizados. Encontraremos una ganancia de rendimiento del 5% por IPC, lo que no es mucho, pero si lo comparamos con la actual plataforma Broadwell a 14 nm no está nada mal el acercamiento, ya que recordad que Carrizo tiene una litografía del doble, 28 nm. Aun así, incorpora un 29% más de transistores que la actual plataforma Kaveri gracias a un diseño de librerías de alta densidad. Esto resulta en un total de 3.100 millones de transistores que proporcionan una reducción del 40% de consumo, una cifra que sí se puede considerar un buen avance.

AMD-Carrizo-APU_Excavator-Core-Architecture-635x357

Carrizo incorpora soporte para codificación de vídeo H.265, lo que permite un rendimiento de transcodificación 3.5 veces superior a Kaveri, mientras que la arquitectura GCN incorpora 8 compute units (512 Stream Processors) con una reducción del 20% de consumo energético en el apartado gráfico. Como véis se trata de una arquitectura enfocada a reducir el consumo de manera que sea apta para su uso en plataformas móviles. AMD habla de cifras de dos dígitos en cuanto al incremento de rendimiento y de duración de batería.

AMD Carrizo: ¿Qué hay bajo el capó?

Ya hemos hablado anteriormente de lo que Carrizo esconde bajo el die. Algunas de las características mostradas en las diapositivas mencionan una única infraestructura escalable y que será compartida con Carrizo-L, ya que además serán compatibles pin a pin. Contará con arquitectura Graphics Core Next compatible con Mantle, DirectX 12 y Dual Graphics (así que no será raro ver portátiles con dual graphics). Tanto esta integración en la APU como el southbridge se incorporan en el mismo die, y HSA 1.0 también se implementa lo que ayudará en términos de eficiencia energética.

AMD-Carrizo-APU_28nm-x86-5-IPC-635x357

Una de las cosas más interesantes de Carrizo es que AMD lo ha integrado en lo que por primera vez es un SoC de verdad, eliminando la necesidad de incorporar un FCH por separado como en Kaveri (que requería un FCH Bolton para agregar conectividad adicional). Esto significa que todas las opciones de seguridad, salidas de vídeo, audio, PCI-e, SATA, SD, USB, Multimedia, UART/12C y toda la conectividad I/O estará integrada en el die.

Se espera que AMD Carrizo llegue al mercado de portátiles a mediados de año. Como decíamos AMD dará más detalles en el ISSCC 2015 hoy, pero no habrá nada nuevo bajo el sol que no os hayamos contado ya.

 

 

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