La próxima generación de placas OC de MSI tendrá «Delid Die Guard»

Esta es una de esas características que los amantes del Overclocking y entusiastas agradecerán en gran medida. Al parecer, MSI ofrecerá en su próxima generación de placas base de la serie OC una nueva característica llamada Delid Die Guard, consistente en un accesorio para el socket que agarra el procesador alrededor del Die en lugar de los bordes, permitiendo hacer de-lid al procesador y utilizarlo en la placa «tal cual». Os lo explicamos más detalladamente a continuación.

Hacer de-lid al procesador consiste en quitar totalmente el IHS dejando al aire el Die del mismo. Si se tiene especial cuidado, se puede colocar el disipador encima del Die directamente en lugar de encima del IHS, de manera que la transferencia de calor entre éste y el disipador es muchísimo más eficiente al haber quitado de en medio el IHS y la pasta térmica que pone el fabricante de serie. El problema surge cuando hacemos esto y queremos instalar el procesador en la placa base, ya que los sockets actuales «agarran» el procesador desde los bordes del IHS. Con el accesorio Delid Die Guard de MSI ya no habrá problema, ya que el socket sujetará el procesador alrededor del Die.

Seguro que viendo la siguiente imagen os queda más claro.

Delid MSI

El grosor de las sujeciones es exactamente la misma que la del Die del procesador, por lo que ambos sobresalen exactamente lo mismo. De esta manera, se previene que los disipadores especialmente pesados hagan demasiada presión sobre el Die y puedan llegar a estropearlo, de la misma manera que al sujetar el procesador rodeando el Die en lugar de por los bordes, evita que se pueda romper el PCB del procesador.

Una gran idea sin duda que le gustará mucho a Overclockers y entusiastas, y que posiblemente podamos verla por primera vez en la serie de placas base M-Power de MSI con chipset Intel Z97.