Scythe Universal Retention Kit 3: montaje seguro para CPUs de última generación

Escrito por Rodrigo Alonso

Scythe ha anunciado el lanzamiento de la tercera versión de su kit de retención universal para disipadores. Esta versión mejorada viene con varias mejoras y una amplia compatibilidad multisocket, tanto para AMD como para Intel.

La lista de sockets compatibles contiene Intel: Socket T, LGA775, LGA1156, LGA1366 y los nuevos socket LGA1155. En cuanto a AMD, es compatible con sockets 754, 939, AM2, AM2+, AM3 y 940.

El Universal Retention Kit 3 está, una vez más, basado en un montaje con backplate que permite una presión de contacto firme y segura para montar incluso los disipadores más grandes y pesados del mercado.

Los brackets de retención que normalmente se proveen con las placas base de AMD son de plástico, y corren el riesgo de partirse si instalamos un disipador de alto rendimiento. Esto no es problema con el Universal Retention Kit 3 de Scythe, ya que está fabricado en acero, y por lo tanto provee la rigidez necesaria para aguantar los disipadores más pesados y grandes del mercado.

En cuanto a Intel, el Universal Retention Kit 3 permite cambiar el método de anclaje convencional mediante pushpins a un anclaje mucho más seguro con backplate, proporcionando alta estabilidad mecánica. Para poder quitar el sistema de anclaje basado en pushpins, Scythe proporciona una herramienta específica para quitarlos sin problemas.

Características técnicas:
Modelo: Universal Retention Kit 3 (SCURK-3000)
Sockets Compatibles: Intel Socket T / LGA775, LGA1155, LGA1156, LGA1366. AMD Socket 754, 939, AM2, AM2+, AM3, 940.
Accesorios: Backplate universal (metal), bracket de retención (metal), llave inglesa, tornillos, push-pin removal tool, manual (multilejguaje), tuercas.
Dimensiones: 92 x 145x 36 mm
Peso: 185 g.

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