Todavía es pronto para hablar de la futura generación de tarjetas gráficas de AMD, pero aun así nos hemos encontrado que ya se han filtrado «datos» acerca de las tarjetas gráficas basadas en RDNA 4. Pues bien, no os vamos a hablar de dichos rumores. Si no más bien de la poca información oficial que existe respecto a las tarjetas gráficas que veremos en el cercano, pero aún distante, año 2024. Veamos por tanto, lo poco, que por el momento, sabemos de la futura arquitectura de AMD.
Con las RX 7900 recién salidas del horno y el resto de tarjetas gráficas con GPU RDNA 3 todavía en cocción, es muy temprano para hablar de RDNA 4. Sabemos que ya existe cierta «información» en la red que con el afán de visitas «filtran» información que luego con el tiempo resulta ser falsa. En estos momentos hablamos de una arquitectura que ni tan siquiera se encuentra terminada y, por tanto, continua en desarrollo dentro de los laboratorios del Radeon Technology Group. No obstante, esto no servirá para introduciros cuáles son las etapas de desarrollo de una arquitectura gráfica.
AMD deberá mejorar la curva voltaje-frecuencia
Uno de los desafíos que se ha planteado AMD de una generación a otra es el de aumentar la eficiencia de sus GPU a través del llamado rendimiento por vatio. Sin embargo, desde el momento en que el consumo no aumenta de forma lineal, sino que lo hace en forma de curva logarítmica, esto tiene trampa. Es decir, el rendimiento no es el mismo en todas las potencias. Por lo que el fabricante suele coger el segmento de la información que le interesa y te lo muestran. No están mintiendo, pero tampoco es una información fidedigna.
Lo que sí que hemos de tener en cuenta es que en estos momentos, pese a que la RTX 4090 tiene un consumo global mucho más alto, tiene una curva de voltaje y velocidad de reloj mucho mejor que la de la RX 7900 XTX. Este es uno de los puntos a revolver, ya que le permitirá a AMD no solamente hacer que RDNA 4 alcance mayores velocidades de reloj, sino que dejará un mayor margen para poder instalar memorias de vídeo mucho más rápidas.
Cuando un fabricante os dice que una arquitectura es más eficiente que otra, realmente están mejorando la relación entre el voltaje y la frecuencia. Es decir, conseguir más velocidad de reloj por menos consumo o mantener los MHz, pero con menos voltaje. De esta manera, se consigue un rendimiento superior, incluso si no se aumenta el número de unidades.



Uso del nuevo conector 12VHPWR
El objetivo de AMD de cara a RDNA 4 sería cómo mínimo que la correspondencia entre voltaje y velocidad de reloj coincidiera con la RTX 4090. Especialmente por el hecho que, de cara a 2024, el conector 12VHPWR ya se habrá hecho común en una gran cantidad de fuentes de alimentación. Esto será esencial para no quedarse detrás de una NVIDIA que si que usará dicha conexión.
¿En qué nodo se fabricarán las GPU con arquitectura RDNA 4?
A día de hoy, oficialmente lo que tenemos es un mapa de ruta de AMD como única información oficial. ¿Lo único que sabemos? El uso de un nodo más avanzado de TSMC para su fabricación que el de 5 nm, lo que hace pensar que podríamos esperar a ver la próxima generación de tarjetas gráficas de AMD bajo los 3 nm, pero también puede ser que apuesten por el mismo nodo que NVIDIA en la actualidad. Es decir, el de 4 nm, el cual es compatible en diseño con el de 5 nm y les facilitaría mucho las cosas a la hora de lanzar una nueva arquitectura.
Por otro lado, tenemos la situación económica actual, la cual ha ralentizado las ventas y con ello la salida al mercado de las diferentes arquitecturas gráficas. AMD no se puede permitir el lujo de tener varias generaciones compitiendo entre sí. De ahí a que la fecha para el lanzamiento de RDNA 4 sea en finales de 2024. Si contamos que el último año se utiliza para acabar de terminar de diseñar el chip. Entonces nos encontramos con una situación clara, es una tontería hablar de especificaciones técnicas finales, ya que pueden sufrir cambios. Precisamente los «filtradores» de información ya se pillaron los dedos con las RX 7000 y los cambios a última hora que hizo AMD como respuesta a la subida de precio de las obleas.
AMD podría no hacer uso del nodo de 3 nm de TSMC
El motivo de ello es que si bien el nodo N3 es mucho más avanzado, sus costes son tal altos que casi eliminan las ventajas de una mayor densidad. De ahí a que AMD hable de nodo más avanzado, dado que perfectamente podrían apostar por la variante N4, la cual es compatible con la que usan actualmente y además tiene un coste mucho menor de fabricación.
Sin embargo, hemos de aclarar en que nos basamos para semejante afirmación y es el hecho que veremos Zen 5 tanto en los nodos N4 y N3. El motivo es que buscarán no fabricar chips de gran tamaño en dicho nodo. Lo más seguro es que únicamente los CCX del procesador donde se encuentran los núcleos y la caché. Sin embargo, en chips más grandes como son los procesadores de portátil que suelen ser monolíticos y las GPU RDNA 4 podría tirar del nodo de 4 nm para dicho fin.
Veremos más chiplets en RDNA 4
Una de las cosas de las que hablan los rumores y con la que sí que estoy de acuerdo es el hecho de que AMD va a añadir una mayor cantidad de chiplets. Es más, va a dividir el GCD central en varios chips más pequeños. ¿En qué nos basamos para ello? En una patente de la propia AMD que se ha hecho pública recientemente titulada DIE STACKING FOR MODULAR PARALLEL PROCESSORS. Sin embargo, que exista esta patente no asegura nada para RDNA 4, podría aplicarse para CDNA perfectamente o ser de cara a una arquitectura mucho más lejana.
¿Qué nos dice la patente?
Lo que nos interesa en este punto es la separación del GCD en dos partes llamadas SED (Shader Engine Dies) y CP (Command Processor), el cual se encontraría en el chip que se encuentra en la base y no sería un chiplet encima del mismo. Fijaos como la cantidad de SED sobre la base 602a que sería el interposer
En una GPU, el procesador de comandos se encuentra en la parte central y se encarga de repartir las tareas entre los diferentes clústeres o conjuntos de unidades shader o núcleos. Sin embargo, para la comunicación eso es un problema si lo dividimos entre varios chiplets, en especial de cara al cableado si usamos interfaces tradicionales, de ahí a moverlo al interposer o la base para una mayor distribución y un menor coste.
Esto, al mismo tiempo, permite disgregar el chip central en varios chips mucho más pequeños y simétricos. Los cuales son más baratos de fabricar y AMD no tiene por qué hacer diferentes chips para distintas configuraciones. En las RX 7000 vamos a ver que habrá diferentes configuraciones de GCD, pero los chips SED serán siempre el mismo en diferente número dentro delas RX 8000 basadas en RDNA 4.
Los otros chiplets, potenciales cambios en los MCD
Los MCD tienen como tarea comunicarse con la memoria de vídeo, no obstante y continuando con la patente, el chip que sirve como base no solamente está pensado para realizar la comunicación entre los diferentes chiplets, sino que todo el trabajo de interactuar con la memoria, sea esta GDDR7 o cualquier otro estándar, se trasladaría a lo que llamamos el Interposer. De ahí a que en el diagrama aparezca mencionada la memoria caché como un elemento aparte. Es decir, la Infinity Cache seguirá existiendo, pero no serán los MCD que conocemos, sino más bien todo memoria SRAM de gran densidad y capacidad para usarse como caché de último nivel.
¿Qué es lo que vemos más realista para el futuro de las GPU AMD?
Dejando la patente aparte, la cual repetiremos que no tiene por qué tener relación alguna con RDNA 4 y podría tratarse de su familia de tarjetas para computación en superordenadores. Creemos que en lo que se va a centrar AMD de cara a RDNA 4 será en solucionar los problemas con RDNA 3. En especial en su curva de voltaje y frecuencia, la cual tiene una capacidad de mejora, dado que para conseguir los mismos resultados en los juegos que una RTX 4080.
No en vano, si miramos cuantos puntos obtiene la RX 7900 XTX por vatio, en benchmarks como FireStrike Ultra comprobaremos que se queda en 52 puntos por vatio, eso sin modificar la velocidad de reloj ni hacer tampoco undervolting. Sin embargo, si hacemos el clásico ejercicio de bajada de voltaje, entonces la RTX 4080 puede alcanzar los 77 puntos por vatio y la RX 7900 XTX se queda en 58. De ahí a que al principio del artículo os hayamos hablado de que uno de los puntos que tocará AMD en RDNA 4 será precisamente ese y no se trata de un cambio menor, sino que es algo que requiere un rediseño entero de todo el chip, desde el primer al último transistor.
Lo cual no significa que vayan a dejar igual ciertas unidades del sistema, y es posible que nos equivoquemos, pero no creemos que RDNA 4 difiera mucho de RDNA 3 en el sentido de que continuaremos teniendo un GCD de gran tamaño como elemento central. Eso sí, con mejoras en las unidades para el Ray Tracing, uno de los puntos débiles de la actual arquitectura y con la capacidad de alcanzar resultados más altos en ciertos consumos. Es decir, no vemos a AMD haciendo un chip complejo de varios chiplets.