Así son las CPUs AMD EPYC «Genoa»: 96 núcleos, DDR5 y PCIe 5

Así son las CPUs AMD EPYC «Genoa»: 96 núcleos, DDR5 y PCIe 5

Josep Roca

Aún falta tiempo para el lanzamiento de las diferentes CPU basadas en su arquitectura Zen 4, ya que todo apunta a que antes veremos una gama intermedia basada en una pequeña mejora sobre Zen 3. La cual será llamada Zen 3+ y será fabricada el nodo de «6 nm» de TSMC. En los últimos días han aparecido informaciones sobre Genoa, el AMD EPYC basado en Zen 4.

Con el reciente lanzamiento de Milan, el AMD EPYC basado en Zen 3, los rumores acerca del AMD EPYC basado en Zen 4 bajo el nombre en clave Genoa, por lo que AMD continúa utilizando ciudades italianas para sus CPU para servidores basadas en sus diferentes arquitecturas Zen.

El AMD EPYC con Zen 4 rompe con la tradición

AMD EPYC Zen 4 Mock-Up

A través del tweet de uno de los filtradores de información se han podido saber nuevos datos de cuál es la configuración del futuro AMD Genoa, el cual competirá con los Intel Xeon que se lancen en 2022.

En primer lugar se ha pasado de un máximo de 64 núcleos y 128 hilos de ejecución de los actuales AMD EPYC Milan, a los 96 núcleos y 192 hilos de los futuros AMD EPYC Genoa. Pero, lo que llama la atención es que ahora tenemos 12 canales de memoria DDR5-5200. No es solo el nuevo tipo de memoria lo que llama la atención, de la misma manera que tampoco las 128 líneas PCIe 5.0, información que ya conocíamos de antemano por el hecho ambos estándares llegarán con toda la fuerza a PC a finales de este año y durante el 2022.

Lo que sorprende son precisamente los 12 canales, el motivo es que la cantidad de canales es directamente proporcional a la cantidad de chiplets CCD que hay montados en el chip. Por lo que estamos hablando de una configuración de 12 chiplet en total, por lo que tenemos 8 núcleos por chiplet CCD y no más como se ha ido especulando.

La nueva información contradice a las anteriores

Acuerdo AMD Global Foundries

El IO Die utilizado tanto en AMD EPYC Rome como en AMD EPYC Milan, Zen 2 y Zen 3 respectivamente, es el mismo y está pensado para DDR4, PCIe 4.0 y es fabricado por GLOBALFOUNDRIES. No olvidemos además que es en este 2021 cuando el contrato entre GF y AMD para la fabricación de los IO Die para las CPU construidas por chiplets de AMD.

Con la llegada de la quinta generación de la memoria DDR y del PCI Express hace falta un nuevo tipo de I/O Die, se conocía además la intención a la hora de aumentar el número de núcleos. Pero, toda la especulación iba en el sentido de aumentar la cantidad de núcleos por CCD de los 8 que tiene Zen 3 a una mayor cantidad. Al final la cifra se va a mantener en 8 núcleos por CCD.

Esto no descarta los cambios que AMD va a implementar en Zen 4, como es el ya conocido aumento en el IPC y demás mejoras que aún se tienen que anunciar. En todo caso tiene sentido que AMD decida limitar el tamaño de los CCD en cuanto al número de núcleos con tal de aumentar la producción de estos. El nuevo IO Die es muy posible que no sea fabricado a 5 nm sino con un nodo menos avanzado como el de 7 nm de TSMC u otro.

AMD Ryzen 7000, en principio no habrá aumento de núcleos

Ryzen 5000

Debido a que los mismos CCDs, chiplets con nucleos de CPU y sus caches, se utilizan en los AMD Ryzen de escritorio que en los AMD EPYC, así como en las versiones monolíticas para portátiles. Entonces la conclusión es que a nivel doméstico no vamos a ver un aumento de la cantidad de núcleos en principio. A no ser, claro está, que AMD ofrezca versiones con 3 CCD en vez de 2 en los futuros Ryzen 7000, algo que por el momento desconocemos.

Por lo que mientras que Intel aumentará el total de núcleos a partir de Alder Lake con una configuración big.LITTLE, AMD será más continuista respecto a lo que tienen ya desplegado en el mercado en estos momentos con configuraciones muy parecidas a las que ya existen pero con las mejoras arquitecturales correspondientes.