Algunos procesadores Intel Comet Lake-S llegarían con el IHS sin soldar

Nuevos rumores con alguna filtración de por medio en referente a lo que al parecer podremos esperar sobre la nueva arquitectura de escritorio de Intel, Comet Lake-S. Lo referente a esta llega desde el punto de vista tan controvertido como es el de la soldadura de los IHS, ya que nuevas pruebas y fotografías de muestras de ingeniería han levantado el polvo y viejos fantasmas sobre el hecho de que algunos modelos podrían no llegar soldados.

Coffee Lake-S ha sido una arquitectura que, aunque no introdujo un gran aumento de IPC, si ha traído otras mejoras al usuario medio de escritorio, como el primer procesador a 5 GHz de serie con ocho núcleos. Pero al mismo tiempo marcó un antes y un después en la forma que Intel ha tenido para segregar un aspecto tan importante como el compuesto entre el die y el IHS de serie.

La serie 8 de procesadores llegó por ejemplo sin soldadura en su die, mientras que la serie 9 volvió a crear controversia por el hecho de solo incluirla a partir del i5-9600K, dejando a la gama baja con el mismo compuesto térmico basado en pasta que la serie anterior.

Nuevas fotografías nos hacen pensar que el gigante azul puede seguir de nuevo una estrategia similar, y al mismo tiempo siembran la duda acerca de los compuestos usados.

Intel Comet Lake-S: ¿llegarán con TIM o STMI?

Intel-Comet-Lake-S-IHS

Dichas fotografías no dejan mucha opción a la imaginación, ya que lo que podemos ver son cuatro procesadores, donde en la parte izquierda se aprecia un i5-9400F y un i5-9600K respectivamente. En cambio en la parte derecha vemos lo que se asegura ser un procesador Comet Lake-S de 6 núcleos y otro de 10 núcleos, por lo que podríamos hablar del i5-10600K y del i9-10900K, por ejemplo.

Como ya sabemos, los procesadores de Intel según el tipo de material que incluyan entre el IHS y el die tienen una forma distinta propiciada por la presión sufrida y el reparto de la misma, donde además se maximiza el área disponible con el objetivo de poder disipar de forma más efectiva el calor generado a cada procesador de mayor gama.

Por ello, los procesadores que no van soldados tienen una menor área disponible, con bordes redondeados y recortados hacia el centro basándose en dos muescas verticales que permiten repartir la presión y lograr un sellado más homogéneo.

En cambio, los procesadores soldados basados en Coffee Lake-S tienen un IHS mucho más cuadrado y con una sola muesca, más grande, la cual se usa para la expulsión de los gases residuales del sellado del propio IHS y además de la soldadura o STMI (Solder thermal-interface material).

¿Vuelve Intel a separar gamas según su coste y compuesto térmico?

delid-cpu

Eso es lo que parece, ya que aunque no se hace delid a ninguno de los dos procesadores basados en Comet Lake-S, sus IHS corresponden en gran medida a los vistos en Coffee Lake-S.

Hasta el punto que en el procesador de 6 núcleos es exactamente igual en su forma, mientras que en el 10 núcleos su IHS ha cambiado, ofreciendo una forma menos optimizada que su versión predecesora y donde curiosamente no se aprecia ninguna muesca para la expulsión de los gases.

Es posible que Intel con este nuevo diseño haya cogido lo mejor de ambos IHS, pero en cualquier caso, está perdiendo superficie efectiva de disipación, algo que no admite duda. Pero si como vimos la semana pasada, su i9-10900K estaría enfrentando problemas con un elevado TDP, un movimiento así no parece muy acertado a primera vista.

En cualquier caso, la mejora de dimensiones parece mínima, muy próxima a la que enfrentaba a sus predecesores, por lo tanto, la duda ha vuelto a surcar la mente de usuarios y overclockers, ¿volveremos a la época de los delids y las pastas térmicas de metal líquido para mejorar las temperaturas?