¿Pensando en hacer delid a tu procesador? Estas son las mejores pastas térmicas de metal líquido

Hoy en día la mayoría de procesadores vienen soldados, pero esto no siempre fue así. De hecho y hasta hace poco tiempo, Intel no soldaba muchos de sus procesadores, incluidos los de gama HEDT, lo que les retaba económicamente y a los usuarios les permitía realizar técnicas como delid de forma sencilla. La soldadura es un escollo, pero igualmente si se sabe hacer, puede realizarse delid a dichos procesadores, ganando algún grado que otro. Por ello, hoy os recomendaremos las mejores TIM de metal líquido para delid.

Thermal Grizzly Conductonaut

Thermal-Grizzly-Conductonaut

Posiblemente la pasta térmica de metal líquido más buscada en la actualidad. Según la marca, es capaz de rebajar la temperatura de un componente en hasta 8 grados frente a TIM de alto rendimiento. Nosotros hemos conseguido de media y tras decenas de delids unos 12 grados de bajada en procesadores no soldados.

Su conductividad térmica es de 73 W/mK con una densidad de 6,24 g/cm3, lo cual la hacen algo difícil de extender.

Phobya LM

Phobya-LM

El fabricante asegura que su conductividad térmica es de 40 W/mK y que su pasta es capaz de rebajar la temperatura de un componente en hasta 6 grados frente a pastas térmicas grasas.

Su densidad es de 6,44 g/cm3 y al igual que la Conductonaut es bastante complicado de extender para que rellene el hueco entre IHS y coldplate.

Coollaboratory Liquid Extreme

Coollaboratory-Liquid-Extreme

Es la penúltima en llegar y trae innovaciones importantes. Como buena pasta térmica diseñada en Alemania está hecha 100% de metal, pero tiene una usabilidad totalmente nueva para ser una TIM de metal líquido.

Es una pasta térmica que tiene una textura similar a las pastas térmicas tradicionales, lo cual es una novedad total en el sector. La marca no especifica conductividad térmica o densidad.

Alphacool EISFROST Xtreme

Alphacool-EISFROST-Xtreme

Otra de las pastas térmicas de metal líquido que está obteniendo gran popularidad. Su conductividad térmica es de 40 W/mK y su viscosidad de 6,44 g/cm3 a 20 grados. La principal ventaja que obtiene es que normalmente se encuentra a un precio menor al de sus rivales, por lo que es bastante demandada.

Thermalright Silver King

Thermalright-Silver-King

Ha sido la última en llegar y ya se ha colocado en primera posición en cuanto a conductividad térmica: 79 W/mK, donde además es más densa que la mayoría (6,77 g/cm3), lo que debería repercutir en mejor manejabilidad de dicha TIM en el die o IHS.

Datos a tener en cuenta en su instalación

Cabe recordar que todos los modelos especificados en este artículo no son compatibles con disipadores de aluminio, ya que es corrosiva. Además, es más que probable que tras instalarla y después de varios ciclos térmicos, terminen por endurecerse.

Este proceso requiere otro factor a tener en cuenta: su penetración en los materiales con los que tenga contacto. Es muy normal que tras usarse y después de algún tiempo, dicha pasta al removerla deje una capa en el IHS, bloque o disipador.

Esto no es mayor problema si podemos pulir dichos materiales, pero en los IHS de la CPU implica que ni AMD ni Intel podrán leer el batch de sus procesadores (en ciertos modelos otros incluyen un código en el PCB). Por lo tanto, aunque ya de por sí son pastas para usuarios habilidosos y con cierta experiencia, hay que tener en cuenta estos riesgos a la hora de usarlas.

Sobra decir que son ampliamente conductivas de la electricidad, por lo tanto no pueden tocar nada que no sea el die o el IHS del componente a refrigerar.