Migración masiva de chips a obleas más grandes, la escasez se alargará

Los esfuerzos de toda la industria realizados hasta ahora y posiblemente muchos de los futuros podrían quedar en agua de borrajas si finalmente las nuevas predicciones se cumplen. Y es que el mercado de los semiconductores busca mayor rentabilidad dada la escalada de precios de las obleas de los chips, por lo que se está produciendo una migración desde las 8 pulgadas a las 12 pulgadas, justo donde se fabrican los chips de alto rendimiento. ¿Otro año más de escasez?

El mercado está cambiando y aunque no lo creamos la informática como tal no es el centro del mundo ni lo dirige, aunque es una parte importante. Hay miles de industrias que dependen muchísimo más de otra clase de chips secundarios y terciarios, los cuales están en una crisis aun mayor que la que vivimos en PC o consolas. Por ello, hay un nuevo giro de guion que no va a gustar a casi nadie y que tiene mucho sentido viendo el mercado, al menos si miramos desde 2020 a 2025.

TrendForce: hay que resituar la logística y fabricación mundial

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Según el estudio realizado por la firma aproximadamente el 10% de las 10 fundiciones más grandes del mundo es trabajar con obleas de 12 pulgadas. Estas obleas son las denominadas como 300 mm de diámetro y lógicamente son las de mayor tamaño de la industria a la espera de las nuevas versiones (sin concretar todavía tamaños). Por lo tanto, los actores de grandes volúmenes y rendimiento necesitan de ellas para maximizar ganancias lanzando más chips en un mismo tamaño a cada proceso litográfico que se reducen los transistores.

Todo muy bien hasta aquí y ya introducidos en esto hemos de saber que el grueso del mercado no trabaja con 12 pulgadas, sino con 8 pulgadas, sobre todo porque son más baratas y los chips que se necesitan son pequeños, logrando todavía mayor rentabilidad. Pero… La capacidad de expansión de las FAB para las 8 pulgadas solo será de un 3,3%, es decir, en el periodo arriba descrito la capacidad aumentará en ese porcentaje. Aquí hay que englobar desde chips 5G, SoC para smartphones y prácticamente cualquier pieza de silicio que use la industria en general, desde coches hasta factorías de control o bombillas LED inteligentes.

Migración de obleas de chips a 12 pulgadas para aumentar la producción

GlobalFoundries 300 mm wafer manufacturingIntel, TSMC, Samsung y GlobalFoundries están invirtiendo cantidades inimaginables de dinero hace solo unos años, donde todo se centra en la capacidad de producción para obleas de 12 pulgadas dado el tamaño de los chips. Pero con la escasez de fabricación de las de 8″ los fabricantes quieren migrar de este tamaño a su hermano mayor y aliviar con ello la escasez de capacidad, lo que va a hacer que lo que se ha avanzado con los chips para PC vuelva a un punto anterior.

Tal es el problema de la migración en obleas para satisfacer a la industria que los informes indican que este 2022 no será tampoco el del fin de la crisis de los semiconductores por estos motivos. Las fechas hablan ya del segundo semestre de 2023 e incluso en 2024. Es decir, si había pocas esperanzas para 2022 y todo estaba puesto en 2023, ahora podríamos irnos 6 meses más adelante en el tiempo hasta principios de 2024, donde algunos rumores solo dirían que estas previsiones son optimistas.

¿Por qué tal retraso si solo es cambiar de tamaño? Porque las densidades son distintas en las obleas, lo que requiere un rediseño y una conversión del proceso de producción que tardará meses. El problema principal es que hablamos de chips fabricados entre 90 nm y 55 nm, fáciles para los escáneres actuales, pero con tamaños mayores en área total debido a su menor densidad. Veremos cuánto tardan en pasar, sino parte, toda la producción desde la migración de 8 pulgadas a 12 pulgadas y cómo afecta a las FAB.

Fuente > TrendForce

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