Conocer cómo está estructurado un procesador por dentro muchas veces es una tarea bastante complicada, no solo por el hecho de que tampoco hay muchas personas dispuestas a desmontar un chip que resulta extremadamente caro para investigarlo, sino también porque las compañías suelen guardar bastante bien los secretos de cómo están construidos. Esto complica bastante el poder descifrar qué es cada cosa, algo que nos impide conocer su estructura, aunque en este caso el mejor procesador para gaming, el Ryzen 7 9800X3D de AMD no es que tenga demasiadas cosas que podamos ver.
Cada compañía que se dedica a desarrollar componentes de hardware cuentan con una serie de técnicas que les permiten avanzar a pasos agigantados en la creación de nuevas tecnologías capaces de aumentar en gran medida el rendimiento de los ordenadores actuales, y si hablamos de AMD está claro que siempre debemos destacar las creaciones que han hecho principalmente para gaming. Aunque es probable que nos llevemos una sorpresa al saber que uno de sus procesadores más actuales y con mayor potencia tiene una estructura que resulta ser en su gran mayoría ficticia, ya que tan solo un 7% de lo que mide el chip en total representa la configuración de los núcleos y el 3D V-Cache.
Un chip de última generación que tiene un 93% de silicio «falso»
Los diseños de última generación que tienen algunos chips no dejan de sorprendernos, hemos visto cómo AMD ha logrado crear una serie de procesadores centrados en un propósito gracias a nuevas tecnologías que permiten aumentar el rendimiento al mejorar una de las muchas especificaciones que tiene una CPU. Pero la forma en la que están construidos los procesadores de la compañía que incorporan la tecnología 3D V-Cache es realmente novedosa en comparación con otros modelos, ya que cambia en gran parte la estructura que tiene para implementar este caché adicional.
Y es que ahora conocemos cómo están diseñados los Ryzen 9000 X3D por dentro, los cuales tienen el chip de caché SRAM L3 debajo del CCD, algo que según indica AMD, permite velocidades de reloj más altas al ofrecer más margen térmico, destacando además que en comparación con los procesadores anteriores, tanto los chips CCD como el 3D V-Cache se han adelgazado hasta niveles inferiores a 10 µm, lo que implica que la suma de ambos es menor a 20 µm, que si lo sumamos al grosor que tiene la sección con las capas metálicas que permiten la conectividad (BEOL) sumaría unos 40-45 µm.
Tom Wassick@wassickt9800X3D XSec Highlights:o Both CCD and SRAM are thinned (sub 10 um) , so thick «dummy Si» oxide oxide bonded to the stack
o SRAM Si area is larger than the CCD — there’s a 50 um «oxide edge» for the CCD
o As with the 2nd gen, the BPV’s are terminated on the Al of the CCD17 de diciembre, 2024 • 01:14
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El punto que llama la atención es que el grosor total del paquete es de unos 800 µm (unos 0,8 mm), es decir, que si restamos la pila de chips CCD, SRAM y BEOL que tiene un grosor de 50 µm vemos que el chip realmente tiene un 93% de un silicio ficticio que está diseñado para mantener las matrices intactas, es decir, una forma de proteger el conglomerado de chips del sobrecalentamiento ya que además de incorporar esta parte de silicio adicional, también están unidos por una capa de óxido entre ellas que ofrecen la posibilidad tener un mejor rendimiento térmico.
¿Qué os parece esta disposición de los chips de AMD? Personalmente, también pensamos que lo hacen por mantener la estandarización en cuanto al tamaño y forma de los procesadores. Si ahora de pronto cambiaran su forma sería bastante… complicado, especialmente para los fabricantes de disipadores y placas base.
