No es ninguna revelación repentina que Intel abandonará las composiciones monolíticas a partir de sus Intel Core de decimocuarta generación. Así pues, a partir de Meteor Lake en adelante veremos que las unidades del procesador estarán separadas en diferentes chips. Claro está que uno de los puntos fuertes de esta apuesta es la interconectividad entre las diferentes partes. Algo que explicara Intel al revelar sus Meteor Lake en el Hot Chips. ¿Estáis preparados para los Intel Core 14?
Uno de los avances más importantes en los últimos años que han realizado todos los diseñadores de hardware sin excepción es el desarrollo de nuevas interfaces de comunicación con el objetivo de reducir el consumo energético en la transferencia de los datos. La cual va aumentando a medida que los procesadores se van haciendo más potentes. Esto llevo al uso de nuevos tipos de interconexiones por parte de las diferentes marcas. Donde en el caso de Intel destacan tanto Foveros como EMIB, los cuales los veremos en los futuros procesadores de Intel, así como también en sus chips gráficos. Y es que la era de los «chipitos» o también conocido como chiplets, es ya una realidad. En todo caso, viendo el timing de lanzamiento de Intel, lo esperamos para la segunda mitad de 2023.
Intel dará nuevos detalles de sus CPU Meteor Lake en el Hot Chips
Mientras esperamos que Intel lance al mercado los Intel Core 13 con arquitectura Raptor Lake, su sucesor ya se encuentra calentando en la esquina para salir en algún momento de 2023. Siendo este un cambio mucho más profundo al adoptar la misma filosofía que AMD tomo con los Ryzen 3000, 5000 y el futuro 7000. Es decir, un procesador en el que en vez de estar fabricado en una sola pieza lo estará en varias. Por el momento, Intel nos ha mostrado las dos variantes distintas de dicho procesador. Lo ha hecho en la Computex y las imágenes las podéis ver debajo de estas líneas.
La separación de los elementos provoca una serie de pérdidas en latencia y aumento en el consumo que se han de compensar. Es aquí donde entra la tecnología Foveros. La cual es del tipo 3DIC. Este tipo de interconexiones no son nuevas y consisten en un chip que llamamos Interposer que se encuentra debajo de los elementos y que realiza la interconexión. Sin embargo, Intel nunca lo había usado en un procesador de escritorio hasta el momento. Por suerte, durante la presentación de Meteor Lake en el Hot Chips saldremos de dudas acerca de cómo lo han conseguido para intercomunicar las diferentes partes.
El futuro procesador de Intel estará compuesto por varios chips distintos, los cuales no han sido descritos todavía. Por lo que sabemos tendremos el llamado Compute Die donde estarán los núcleos y la caché y que lo fabricará la propia Intel. Otro de los chips será la gráfica integrada que se hará en TSMC. En cuanto al resto de chips desconocemos donde se harán y bajo que nodos. Lo que sí que sabemos es que se tratará del controlador de memoria integrado para el acceso a la RAM y el de periféricos.