Los problemas de temperatura de los procesadores Intel y el contacto de los mismos con los IHS y cold plates de las AIO, disipadores y bloques de refrigeración líquida custom lleva tiempo en tela de juicio. Por fin la compañía ofrece una respuesta clara a esto y además deja claro en qué casos podría anular la garantía de sus procesadores Alder Lake. Estos son los escenarios con los que tenemos que tener cuidado si no queremos perder la garantía de cualquiera de los procesadores Core 12.
Son los más rápidos en gaming y por ello se han llevado las alabanzas de unos y otros en la industria, pero se calientan bastante y eso ha sido el principal talón de aquiles de los nuevos Core 12. El diseño físico de cada chip ha sido parte del problema, ya que el IHS se comba en el centro y permite que no haya un contacto óptimo.
Pero, ¿qué opina Intel de todo esto? ¿Es un defecto de fabricación y cómo se puede solucionar?
Intel responde a las críticas y explica los problemas
En una interesante declaración oficial Intel da sus explicaciones al respecto de los problemas de tempèratura y diseño de sus procesadores Core 12. No van a sorprender salvo por dos puntos muy concretos que analizaremos más adelante:
«No hemos recibido informes de procesadores Intel Core de 12.ª generación funcionando fuera de las especificaciones debido a cambios en el disipador de calor integrado (IHS). Nuestros datos internos muestran que el IHS en los procesadores de escritorio de 12.ª generación puede tener una ligera desviación después de la instalación en el zócalo.
Se esperaba tal deflexión menor y no hace que el procesador funcione fuera de las especificaciones. Recomendamos encarecidamente que no se realicen modificaciones en el zócalo o en el mecanismo de carga independiente. Dichas modificaciones darían como resultado que el procesador funcione fuera de las especificaciones y puede anular cualquier garantía del producto»
Esta declaración viene dada por los análisis que se han hecho tanto del procesador como del socket de la arquitectura Alder Lake, donde se mostraron en su momento importantes mejoras de temperatura añadiendo una serie de arandelas de distinto grosor a los tornillos del sistema de anclaje del procesador, lo cual modificaba la altura del mismo y con ello teóricamente se mejoraba la refrigeración al tener mayor superficie de contacto.
Intel Core 12 y la garantía de estos procesadores
Esa es la temperatura máxima sin que se produzca Throttling y dado que Intel asegura que no hay problemas al respecto y que todo está dentro de las especificaciones como fabricante es de esperar que esto no pase nunca estando el procesador de serie.
La realidad es otra, pero además hay un punto muy discutible a tratar aquí, quizás dos para ser más exactos con lo descrito por Intel. En primer lugar, modificar el socket o el sistema de retención de la placa base podría dejar sin garantía a la CPU. ¿Demostrable? Complicado como poco, ¿posible? Podría ser, pero no les sería sencillo, así que hay que tener cuidado con ello.
El segundo punto llegaría desde lo que Intel entiende y define como rendimiento y sobre todo, lo que se garantiza al comprar un procesador. Actualmente los azules especifican varias frecuencias, pero legalmente solo están obligados a garantizar la frecuencia base, lo cual dicta mucho en términos de rendimiento de la Boost lógicamente.
En otras palabras, si hay Throttling por temperatura es por un sistema deficiente de refrigeración por parte del usuario y lógicamente que llegue a 100º C y el procesador baje su frecuencia no es un problema como tal y es totalmente aceptado por la marca y por lo tanto, la única solución posible sería mejorar el sistema de disipación invirtiendo más dinero en él y no usar soluciones que son baratas y podrían mejorar lo que ya tenemos de manera sencilla.
Sorprendentemente, Intel no hace declaraciones sobre la curvatura que se produce en ciertos modelos de placas base, normalmente de gama baja e incluso media, de la zona del socket, la cual parece tener un exceso de presión claro con ciertos sistemas de disipación que no integran un bracket completo que ayude a mitigar esto. A largo plazo ya sabemos que esto es perjudicial para la integridad de la placa base, así que es posible que en breve tengamos aclaración de este problema del ILM, algo que los fabricantes de refrigeración están tratando con kits específicos de retención y soporte para intentar evitar esto, pero ¿es seguro y suficiente?
