Todos los procesadores actuales lo tienen, todas las compañías lo incluyen y lo usan, pero ¿a qué es debido su inclusión en CPU de un tiempo a esta parte? Hablamos lógicamente del IHS, una parte fundamental hoy en día para los procesadores hasta el punto que muchas empresas venden modelos mejorados para distintas CPU. ¿Qué es realmente y por qué Intel y AMD lo usan?
Lo cierto es que los más veteranos recordarán los tiempos de los Athlon y Duron así como los Pentium 3 donde el IHS era un gran desconocido como tal. Y es que veníamos de una época donde los procesadores en slot eran muy comunes e integraban en el mismo el propio disipador.
Entonces, ¿por qué tanto Intel como AMD dieron el salto hacia un sistema que no fue en un primer momento algo beneficioso para sus procesadores?
IHS: una buena idea con una primera mala ejecución
Antes de comenzar debemos de comprender que es un IHS. Básicamente es el acrónimo de Integrated Heat Spreader o difusor térmico integrado y no es más que una pieza de metal, normalmente cobre electrolítico con un baño de níquel, que tiene la función de dispersar el calor que generan los die de los procesadores.
Como decimos, su historia parte de los Athlon XP y Duron, así como de los Pentium III, ya que antes los procesadores no usaban como tal IHS. La generación previa, por ejemplo, eran procesadores de slot, como si de una memoria RAM se tratase, y la generación anterior tampoco hacía uso de ellos como tal, sino que en el mejor de los casos incluían un recubrimiento cerámico.
Como se puede ver, en esencia estos procesadores antiguos llevaban el die «al aire», y es que en algunos casos ni siquiera necesitaban disipador porque no generaban demasiado calor. Posteriormente y como ya hemos mencionado, en los procesadores de tipo socket tanto Intel como AMD incorporaban el disipador ya anclado al procesador, así que el usuario no tenía que preocuparse por nada.
Por lo tanto y tras el boom de la informática de consumo, AMD e Intel se dieron cuenta que, por motivos de arquitectura, proceso litográfico, consumo y rotura de sus procesadores, no podían seguir por el camino marcado con esta generación.
Los consumos se estaban disparando, y con ello las soluciones de refrigeración de gama media y alta comenzaron a ser cada vez más necesarias fuera de los disipadores de serie. Por otro lado, estábamos en pleno proceso de la carrera por los MHz, algo que a las arquitecturas no les sentó nada bien, pero los números vendían más que la optimización y el IPC.
Además, la entrada del usuario medio al mercado de CPUs y de técnicos poco profesionales implicaba que el número de CPUs con dies rotos se estuviera multiplicando y con ello el número de RMAs.
Una pieza metálica sellada con un compuesto de unión
La solución pasaba por una doble función mediante una pieza metálica: en primer lugar, protegía el die contra excesivas presiones, malos ajustes y en definitiva, mala praxis. En segundo lugar, ampliaba el área térmica a más de cinco veces la del die, por lo que se conseguía una mejor disipación a misma solución de refrigeración.
El único problema que encontraron tanto Intel como AMD fue que los compuestos térmicos usados limitaban el traspaso de calor del die al IHS, algo que más tarde solucionaron con la famosa soldadura.
Por lo tanto, un IHS no es más que una pieza de cobre con un baño de níquel que es trabajada con CNC para proteger el die o dies del procesador y con ello mejorar la capacidad de disipación del mismo.
En la actualidad, el IHS ha evolucionado más bien poco. Ha cambiado su forma y tamaño según la arquitectura del procesador, sí, pero más allá de un menor grosor y una mayor planicie no hay grandes novedades. Aunque ciertas empresas de prestigio han lanzado IHS custom para sustituir los de serie, solo en unos pocos casos se logra mejorar lo fabricado por Intel y AMD, así que podemos estar tranquilos con este sistema.