Este truco bajará hasta 5 grados la temperatura de tu CPU Intel

Este truco bajará hasta 5 grados la temperatura de tu CPU Intel

Javier López

Como seguro sabrás las nuevas CPU Intel Alder Lake no han salido al mercado precisamente sin problemas. No hablamos del stock de sus modelos o de la DDR5 en sí misma, sino a los problemas de temperatura, los cuales ya hemos tratado en anteriores artículos y se vio una solución parcial. Ahora un nuevo «truco» o mod (como se le quiera denominar) corrige todavía más el defecto que integran estas CPU. ¿Cómo se hace? ¿Arregla los problemas de bending de las CPU Intel Core 12?

Todo tiene que ver con la presión que ejerce el ahora denominado como ILM o Independent Loading Mechanism, el cual es la parte donde el mecanismo de anclaje hace presión vertical hacia abajo en el procesador para que este toque con los pines. Los IHS están lógicamente preparados para tal contacto, pero al ser las CPU ahora más largas (rectangulares) los problemas generados han cambiado e Intel no estaba contando con ciertos desajustes en dicha presión.

Vuelve el bending en CPU ¿desastre total en los Core 12?

Intel-Core-12-diagram-CPU-socket-retention

Aunque muchos no lo creáis y teniendo un servidor más de 10 años de experiencia con delid y correcciones de PCB lo que está pasando con las CPU Intel Alder Lake no sorprende. Los puntos de presión son solo dos, longitudinales y alejados de los puntos, ya que como hemos comentado y se puede ver a simple vista la CPU es rectangular y no cuadrada.

El problema o mejor dicho, los problemas, son dos que se permutan y complementan:

  • La soldadura del die y el IHS hace cóncavo el centro de la CPU.
  • El anclaje dobla el PCB y aumenta el efecto de concavidad.

Por lo tanto y aunque ya recomendamos que en el caso de disipadores o bloques con backplate primero se instalará este y luego la CPU para intentar evitar al máximo este efecto, la realidad es que tras pasar cierto tiempo y con las desviaciones térmicas de enfriado y calentado de los materiales el estrato termina cediendo así como los pines.

La solución al bending de Alder Lake

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La solución es sencilla, barata y fácil de aplicar: arandelas de separación en el socket retenedor o mecanismo de sujeción de la CPU. Solamente hay que quitar los cuatro tornillos del anclaje y colocar las arandelas (preferiblemente de nylon) para luego volver a montar dicho sistema. La pregunta más obvia sería ¿de qué grosor? La comparativa no tiene desperdicio, puesto que se han probado cuatro medidas distintas: 0,5 mm, 0,8 mm, 1 mm y 1,3 mm. ¿El resultado? Pasen y vean:

Intel-Core-12-IHS-problem

La presión ejercida del sistema de retención a la CPU es tan alto que con solo 0,5 mm ya ganamos casi tres grados, con 0,8 mm apenas hay mejora, pero con 1 mm ganaremos 5,76 grados, algo realmente notable. Ya con 1,3 mm empeoran los datos consiguiendo 5,04 grados de mejora.

Esto evidencia lo que ya sabíamos: las CPU Intel no logran un buen contacto con cold plates o bloques de refrigeración, algo que antes no pasaba sino que simplemente no era un contacto óptimo porque era precisamente el centro el que terminaba por tocar dejando a la periferia «al aire».

En definitiva, en Alder Lake es más óptimo colocar las arandelas de Nylon de entrada antes de colocar el disipador para mejorar el contacto reduciendo la presión del anclaje. También queda en el aire si el bending de los Core 12 al fabricante del anclaje (Foxconn, Lotes etc.) o si es un problema de diseño de Intel. ¿Acaso no tuvieron en cuenta los ciclos térmicos y su influencia en el sustrato? ¿No se dieron cuenta de que la presión ejercida era mayor de lo necesario para asegurar el contacto entre pines y PCB así como entre cold plate e IHS? Seguramente nunca lo sabremos…