El mes pasado, el nuevo CEO de Intel, Pat Gelsinger, anunció oficialmente su estrategia «IDM 2.0«, anunciando el regreso de la compañía al negocio de las funciones y, al mismo tiempo, anunciando una inversión de 20.000 millones de dólares para construir dos nuevas fábricas en Arizona, EEUU. Obviamente, esa gran inversión tiene un objetivo, y es ponerse al día y alcanzar a TSMC en términos de producción de chips con una fecha límite de lo más ambiciosa: apenas dos años. Te contamos a continuación cómo pretenden conseguirlo.
Con el fin de acelerar la implementación de la estrategia IDM 2.0 y solo dos meses después de anunciarla, Intel ha iniciado una nueva ronda de acciones importantes que incluyen invertir 3.500 millones extra para actualizar su fábrica de Nuevo México y 10.000 millones más para construir una nueva fábrica en Israel. Al mismo tiempo, ya han invertido 600 millones en expandir el centro israelí de investigación y desarrollo de tecnología de conducción autónoma y chips; además, también planean construir una nueva fábrica en Europa, si bien para llevar esto a cabo requieren que Europa les proporcione unos 10.000 millones en subsidios.
IDM 2.0, ¿se pondrá Intel a la altura de TSMC en 2 años?
Se calcula que todos estos planes de expansión y mejora de Intel tengan un coste de entorno a 25.000 millones de dólares para la compañía.
La nueva fábrica de Israel cuesta 10.000 millones
Israel siempre ha sido un centro clave de I + D y fabricación para Intel. Ya en 2014, Intel anunció una inversión de 6.000 millones en Israel para actualizar su fábrica de producción de chips, y en 2018 anunciaron una vez más otra inversión de 5.000 millones para expandir la escala de su Fab 18 en Kiryat Gat, en el sur de Israel, con el objetivo de satisfacer la demanda del mercado.
Según los informes en ese momento, la inversión sirvió para mejorar el proceso de fabricación a 28 nm de la marca y reducir la litografía al actual proceso de 10 nm, expandiendo al mismo tiempo la capacidad de producción. Ahora, el CEO de Intel ha anunciado otra inversión de 10.000 millones para construir una fábrica completamente nueva, y las estimaciones de Intel auguran una instalación enorme con 6.000 empleados para fabricar los chips de 7 nm más avanzados.
3.500 millones para mejorar la fábrica de Nuevo México
Intel también ha revelado que gastará unos 3.500 millones de dólares en renovar la planta de fabricación que tienen en Río Rancho, Nuevo México. El informe señala que la actualización es parte del plan IDM 2.0 previamente anunciada, y podría incluir incluso la producción de memoria Optane (conocida como 3D Xpoint) dado que Micron planea retirarse de la fabricación de este tipo de memoria y ha puesto a la venta su fábrica en Utah.
Además, también se espera que la planta de Intel en Río Rancho se utilice como centro de investigación y desarrollo precisamente para Optane. La fábrica de Nuevo México actualmente no es adecuada para la producción en masa de productos con tecnología 3D XPoint, por lo que podrían dejar ese apartado simplemente para I + D, porque lo que está claro es que Intel no planea abandonar la tecnología por ahora.
Las fábricas de Intel en Europa lo pondrán a la altura de TSMC
Si Intel pretende ponerse a la altura de TSMC en términos de fabricación necesitan nuevas fábricas en ubicaciones clave, y obviamente Europa es la más importante en este momento. El CEO de Intel expresó su intención de unirse a la Unión Europea de Semiconductores y construir una fábrica en Alemania, pero enfatizó que para competir con TSMC y Corea del Sur (Samsung) la premisa es que el gobierno de la UE debe proporcionar unos 10.000 millones en subsidios.
El alemán «Handelsblatt» analizó que en la actualidad solo TSMC, Samsung e Intel tienen la capacidad de producir chips con los procesos más avanzados del mundo. Los dos primeros disfrutan de las ventajas de las economías de escala en sus países de origen y tienen poco interés en invertir en Europa, así que Intel es la única compañía que ha expresado esta voluntad, pero claro, para ello han pedido ayuda económica.
Esta información viene de esta misma semana, así que todavía es pronto para poder discernir si es algo viable y que se va a llevar a cabo o si por el contrario solo es un sueño irrealizable de Intel. La Unión Europea todavía no se ha pronunciado al respecto, pero dados los anuncios anteriores en los que prometían apoyar la industria de los semiconductores en Europa para terminar con la escasez, somos optimistas al respecto (e Intel también lo es, obviamente).
¿Ponerse al día con TSMC en tan solo dos años?
Antes de su visita a la Unión Europea, el nuevo director ejecutivo de Intel aceptó recientemente una entrevista de «60 minutos» con CBS. En ésta, el CEO habló sobre el impacto de la escasez global de semiconductores en muchas industrias, y a pesar de que las previsiones son de que pasarán años hasta poder subsanar el agujero que hay en la industria, dijo que Intel está ajustando al máximo su producción para al menos intentarlo.
Un dato interesante que dijo el CEO de Intel es que pasarán dos años intentando ponerse al día con TSMC en términos de producción de chips, y desde luego viendo el dinero que están invirtiendo para ello nadie puede negar que lo están intentando con ahínco. Vemos cómo van las cosas.
