Europa y EE.UU vs China: la guerra y el futuro de los chips es hoy

Es cierto que siempre hablamos de ASML cuando nos referimos a la creación de la tecnología para que TSMC, Intel y Samsung creen sus obleas en base a sus nuevos procesos litográficos y así puedan grabarlos creando chips, pero … ¿Cómo es posible que Europa esté sola liderando? China tiene mucho que decir y aunque no lo parezca está en la pelea, ¿cuál es el futuro de la industria de los chips y semiconductores? ¿Dominará SMEE el sector frente a ASML?

Tenemos que viajar hasta hace 30 años, cuando China se dio cuenta del potencial que podía albergar frente a un gigante como Estados Unidos y otro en decadencia como Europa. Sin embargo, Europa centró sus esfuerzos en una única compañía llamada ASML y diversificó, consiguiendo el liderato mundial de escáneres para obleas, así que China hizo lo propio y copió la estrategia mirando al futuro en una sola compañía: Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE).

China se acerca y amenazará el liderato mundial de Europa

SMEE

Con EE.UU cediendo el testigo al viejo continente y centrándose en los procesos litográficos, China ha hecho lo propio con Taiwán mientras que ellos centran los esfuerzos en SMEE. La compañía se beneficia mucho del apoyo del gobierno y además una serie de empresas del sector desarrollan tecnología para que puedan avanzar en diversos campos.

El objetivo como no es reducir la brecha de nanómetros y onda en los escáneres, donde hasta ahora han diseñado 4 máquinas de litografía para IC, LED, MEMS y algunos circuitos TFT. Sin ir más lejos, este mismo año SMEE ha creado su Serie 600 de escáneres capaces de construir y grabar chips desde los 280 nm hasta los 90 nm.

Hay que tener en cuenta que van con muchos años de retraso, una década aproximadamente, ya que siguen desarrollando DUV y no EUV mediante litografía ArF, pero no nos engañemos, tienen un 80% del mercado nacional y casi el 40% del mercado mundial a pesar de que no cuentan con tecnología puntera como ASML.

SMEE tiene todavía un largo camino por recorrer

SMEE-2

Aunque los precios por oblea son extremadamente baratos comparados con los escáneres de ASML y pese a que van por detrás incluso a mismos nanómetros (40W y 4kHz vs 60W y 6kHz en su rival Europeo) SMEE es la primera empresa en el mundo en diseñar lo que han nombrado como etapa de doble oblea o dual wafer stage system, por lo que se estima que puedan llegar a los 2 nm e inferiores sin demasiado problema, consiguiendo romper el monopolio de ASML.

Esta etapa DWSS será implementada en los escáneres Serie 600 para los 28 nm, logrando con ello una mayor precisión en el grabado a menor coste y acelerando con ello el desarrollo de los siguientes nodos.

Como vemos, SMEE a pesar de contar con desventaja está mirando claramente al futuro y va reduciendo poco a poco la distancia tecnológica. Además, China ahora no depende de tanta tecnología externa, donde por ejemplo los fotoprotectores ahora son creados dentro de su país y han sido probados con éxito curiosamente en un escáner ASML de 28 nm.

Por lo tanto, el liderado de los Europeos está en jaque, China avanza a pasos agigantados, cada vez depende menos del resto del mundo y si EE.UU y Europa no se unen serán puestos a prueba y quien sabe si caerán en un plazo de tiempo que se nos antoja grande, pero que pasa muy rápido.