Los nuevos procesadores Intel Rocket Lake-S siguen copando miradas y noticias. Su máximo exponente, el i9-11900K ha resultado ser una CPU bastante caliente y con un TDP PL2 alto, por lo que Intel tuvo que soldar su matriz al IHS. Pero, ¿merece la pena hacer delid a este procesador estando soldado de casa? De nuevo der8auer pone blanco sobre negro y se dispuso a abrirlo, donde tanto el proceso como los resultados son como mínimo llamativos.
El lanzamiento de Rocket Lake-S y sus procesadores no ha sido el que Intel esperaba, ya que estos no han supuesto un cambio de paradigma ni una mejora de rendimiento como para pensar que Comet Lake-S no es igual o mejor opción, o simplemente Zen 3. Sabiendo esto y las temperaturas que alcanza un procesador top como este i9-11900K, quitar su soldadura y reemplazarlo por una TIM de metal líquido, ¿es recomendable?
Hacer delid al i9-11900K es más peligroso y complejo
Intel ha cambiado alguna de las disposiciones internas de sus procesadores para LGA1200 y entre otros cambios está el de incluir unas pequeñas mini SMD en el PCB o sustrato de esta CPU. Estos son accesibles físicamente sin delid, por lo que están en la periferia del procesador, lo cual complica y mucho el realizar el proceso de destapado con éxito y sin roturas.
Además, están tan cerca del IHS que un par de milímetros es suficiente para pasar de poder realizar delid a tener un bonito pisapapeles caro. Por si esto fuese poco, Intel ha mejorado el compuesto monocapa que usa para pegar el IHS al PCB y además parece que también ha mejorado la soldadura y su resistencia una vez solidifica.
Como se puede ver en el vídeo subido por el overclocker, no es suficiente el hecho de tener una llave en Allen para poder abrir la CPU y romper la soldadura, sino que tiene que usar una llave dinamométrica. Previamente tuvo que calentar la CPU para reblandecer al menos la soldadura, lo cual implica calentar el procesador por encima de los 180 grados, cifra nada recomendable que, aunque puede ser soportada por el IHS y el die, el PCB queda expuesto a posibles deformaciones en el proceso.
¿Merece la pena el esfuerzo y el peligro para el delid?
Pues según der8auer, cambiar la soldadura por una TIM como Conductonaut da una mejora que ronda entre los 10 a 12 grados, lo cual es prácticamente la misma mejora que se apreciaba de media al sustituir la TIM común de Intel por el mismo compuesto de metal líquido.
Para entrar en contexto, hasta ahora sustituir las soldaduras por pastas de metal líquido daban de media una mejora entre 2 y 4 grados, en el mejor de los casos, por lo que estos datos suponen triplicar la mejora y evidencia que Intel no ha hecho un buen trabajo con la soldadura o los componentes que la forman.
En cualquier caso, el proceso de delid para este i9-11900K es tan complicado e implica tanto riesgo que es totalmente desaconsejable para usuarios no experimentados y de un nivel superior, ya que es fácil que nos quedemos sin CPU a poco que fallemos en dos milímetros de precisión.