AMD Zen 2 solo acaba de llegar al mercado, pero lo cierto es que ya divisa en el horizonte a su nuevo rival, el cual viene cargado de novedades. Los de Lisa Su no se están durmiendo en los laureles y saben que Ice Lake-S es una amenaza mucho mayor que Comet Lake-S, por lo que han compartido algunos avances de Zen 3, los cuales han dejado un gran sabor de boca.
Zen 3 será otra vuelta de tuerca a lo visto con Zen 2 en todos los sentidos
Ha sido en la conferencia Innovators Highlights EPYC conference donde AMD ha mostrado por primera vez los primeros detalles de lo que será su arquitectura Zen 3. Es cierto que todavía queda bastante para su lanzamiento, pero de lo que estamos seguros es de que competirá con Ice Lake en el mercado de escritorio.
Los cambios son bastante sustanciales y en gran parte lógicos, pero antes de entrar en ellos, AMD dio a entender que no va a emplear con Zen 3 el llamado SMT-4, es decir, cuatro hilos por núcleo, rumor del que ya hablamos en semanas anteriores y levantó gran expectación, principalmente porque era factible desde el punto de vista de la arquitectura.
Pero los planes de AMD para sus mejores procesadores no van por esos derroteros, sino que se siguen centrando en sus chiplets. Con Zen 2, cada chiplet contenía dos CCX con 4 núcleos cada uno y con su propia caché L3 de 16 MB. Al unir dos CCX tenemos un chiplet completo como lo conocemos actualmente, pero esto con Zen 3 volverá a cambiar en un giro de guion bastante previsible.
Lo que tiene planeado AMD es un cambio bastante fundamental de cara a reducir de nuevo la latencia general del sistema, ya que Zen 3 planea que, básicamente, no haya CCX, sino que haya directamente chiplets, como si de un sistema monolítico hablásemos.
Esto implicaría que, eliminados los CCX, cada chiplet tuviese 8 núcleos como en Zen 2, pero con 32 MB de L3 compartida entre ellos de forma unificada, lo cual debería volver a reducir la latencia como hemos apuntado antes.
Mayor IPC y frecuencias ya desde los ES
Además, las últimas filtraciones apuntan e hilan más fino sobre Zen 3, en concreto sobre su posible aumento de frecuencias e IPC. Vistos los cambios generales de Zen 3 frente a Zen 2, es más que probable que el back end sufra de nuevo algunos cambios sustanciales, y que el front end se ajuste a estos.
Por ello, y según se revela, las primeras cifras emitidas de entre un 5% y un 8% de mejora parecen quedarse algo cortas, y aunque no se ofreció un número en concreto, sí se especificó que serían mayores a estas, es decir, por encima del 8%.
Por si fuese poco, se ha revelado que Zen 3 actualmente ya dispone de Engineering Samples, donde estos estarían sorprendiendo a los Beta Tester debido a unos aumentos que rondan los 100 y 200 MHz sobre Zen 2. Esto es muy interesante, ya que un ES suele estar algo por debajo del rendimiento final que ofrecen los productos una vez están en el mercado.
En contra y al parecer, no incluirían AVX-512, lo cual no es estrictamente necesario para el común de los mortales. Lo que sí parece desprender AMD es que Zen 3 podría no incluir un mayor número de núcleos que Zen 2, tanto en la gama de escritorio como en la gama de servidores, por lo que se estarían centrando en mejorar los aspectos nombrados y de paso esperar al nodo de 5 nm de TSMC.