A finales de este año ya deberían estar en las tiendas, si no hay un retraso de última hora, las CPU de escritorio bajo la arquitectura Zen 4. Estas se lanzarán bajo el nombre comercial de AMD Ryzen 7000 y su TDP se ha revelado a través de una filtración. ¿Se mantendrán las especificaciones respecto a sus procesadores actuales o habrá cambios importantes?
El paso a la arquitectura Zen 4 por parte de AMD supone un desafió mucho más grande que los anteriores. No hablamos solo del lanzamiento de un nuevo procesador al mercado, sino también el soporte para un nuevo socket y con ellos nuevas placas base. Lo que supone para sus usuarios una actualización más costosa que en las generaciones anteriores de los procesadores Ryzen.
Esto es debido al soporte de nuevos estándares y tecnologías, en especial la memoria DDR5 y los buses PCI Express 5.0. Los cuales por su naturaleza requieren el diseño de nuevas placas base y un nuevo chipset para poder ser utilizadas. Y si a esto le sumamos que la siguiente generación de tarjetas gráficas con el conector PCIe Gen 5 forzará la compra de nuevas fuentes de alimentación, con mayor potencia, es normal que el TDP del Ryzen 7000 haya subido. Pero, ¿hasta qué punto serán más calientes las CPU de próxima generación de AMD.?
170 W es el TDP máximo que alcanzarán los AMD Ryzen 7000
Al menos esto es lo que hemos podido saber a través de uno de los ya conocidos y reputados filtradores de información, Greymon55, quien a través de un Tweet ha dejado caer que el TDP del Ryzen 700 con 16 núcleos será de 170 W, mientras que la versión de 12 núcleos mantendrá los ya clásicos 105 W en las especificaciones que ya hemos visto en las actuales generaciones de los procesadores AMD Ryzen que se encuentran actualmente en el mercado. También veremos núcleos a 65 W.
Teniendo en cuenta que AMD anuncio una velocidad en Boost de más de 5 GHz para todos los núcleos durante la presentación del CES, es normal esperar un aumento del TDP. Lo que significará que para el núcleo de gama alta de los Ryzen 7000 deberían aparecer al mercado nuevos disipadores. Por otro lado, no podemos olvidar que los procesadores para el socket AM5 como el que ahora nos ocupa serán compatibles con los actuales disipadores y radiadores AIO para AM4.
El Ryzen 7000 es el sucesor natural del Ryzen 5000, por lo que se tratará de una CPU compuesta por varios chips sobre el mismo sustrato. Por lo que nos encontramos ante una configuración del tipo chiplet. Donde los núcleos y sus caches se encontrarán en un chip en grupos de hasta 8 núcleos con la caché L3 compartida. Y el controlador integrado de memoria o IMC en un chip aparte bautizado como IOD, el cual se encarga de las peticiones a la memoria RAM y al chipset de la placa base.
El lanzamiento de los Ryzen 7000 con arquitectura Zen 4 se espera para finales de año y coincidirán en las tiendas con los Intel Core 13 basados en la arquitectura Raptor Lake de Intel.
