Tu futuro ordenador podría ser más silencioso gracias a esto

El motivo por el cual tu PC hace ruido es por su sistema de refrigeración, el cual requiere el uso de ventiladores para poder mantener una buena temperatura ambiente. Aunque. ¿Qué ocurriría si os dijéramos de qué existe una tecnología que permitirá disipadores de calor más eficientes y, por tanto, una menor necesidad de ventiladores? Se trata de un reciente descubrimiento de la Universidad de Berkeley. El recubrimiento conformado de cobre.

Hay tres desafíos que todo diseño de hardware ha de superar con buena nota. El primero de ellos es el rendimiento y por tanto poder más cosas en menos tiempo. En segundo lugar, tenemos al consumo energético respecto al rendimiento. Y ya para terminar hablaríamos de la temperatura respecto al consumo. Por lo que los tres elementos se encuentran relacionados entre sí. Sin embargo, el control de la temperatura depende de elementos ajenos al diseño del procesador como son los sistemas de refrigeración. Pues bien, dado que el consumo de los PC se está disparando y con ello la temperatura interna de muchos equipos, se requiere el desarrollo de nuevas soluciones.

¿Por qué el recubrimiento conformado de cobre puede cambiar las cosas?

Hoy en día todos los componentes suelen tener un disipador de calor para expulsar la calor hacia afuera de los mismos. En el caso de que estos alcancen demasiada temperatura, entonces se le coloca encima una serie de ventiladores que dan aire fresco o incluso en casos extremos refrigeración líquida. Sin embargo, está solución, aunque es la más común, no podemos decir que sea la más eficiente.

Recubrimiento Conformado Cobre

Un equipo de la universidad de Berkeley ha inventado una solución para crear Heatsinks con una mejor eficiencia. La cual consiste en un recubrimiento de una capa aislante de la electricidad compuesta por 2-cloro-p-xilileno para evitar interferencia eléctricas. Luego encima un recubrimiento conformado por cobre. ¿Lo que se consigue con ello? Pues un rendimiento en la reducción de la temperatura en un 740%. Lo cual es una noticia excelente, dado que esto hace los sistemas de refrigeración activos sean menos necesarios. Es decir, si esta solución se estandarizará, entonces podríamos ver incluso tarjetas gráficas para gaming sin ventiladores y con ello ordenadores más silenciosos.

¿Por qué puede cambiar el futuro de la refrigeración en PC?

Por el hecho que ofrece una mayor disipación del calor por unidad de volumen que los métodos convencionales. Su diseño busca solucionar tres problemas frecuentes de los sistemas de refrigeración en los diferentes componentes del PC.

  • Es sumamente caro escalar sus capacidades de refrigeración. A medida que estas se van haciendo más altas también crece la necesidad de usar materiales cada vez más caros y escasos.
  • La mayoría de sistemas están pensados para refrigerar por encima del chip y no por debajo. Con la aparición de soluciones de chips apilados se hace necesario un sistema de refrigeración que envuelva al procesador por completo.
  • En tercer lugar, no podemos instalar los disipadores de calor o heat sinks de manera directa sobre el chip. Dado que se necesita que este se encuentre encapsulado.

Aún falta por ver si esta tecnología se acabará integrando en los diferentes componentes para PC. En todo caso, todo apunta a que es sumamente prometedora.

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