No es alarmismo, ni mucho menos, y aunque habrá sectores que sí que bajarán sus precios porque están envueltos en la más pura especulación, el resto de la industria está teniendo severas dificultades para mantener los precios actuales, donde algunos han saltado por los aires como el de las placas base. Todo va influenciado por las industrias de las fundiciones, donde los costos no paran de elevarse y ya surge la duda: ¿es esta crisis de los chips la normativa de precios de los componentes para el futuro?
Se supone que a medida que se reducen los nanómetros un chip debería ser más eficiente en cuanto a rendimiento/vatio así como en su coste, porque se fabrican más chips por oblea de 300 mm. Pero hay una variante que no estamos teniendo en cuenta y que ya ni siquiera pertenece al I+D de las compañías…
El coste de las FAB se multiplica
Mantenerse en la cresta de la ola va a ser realmente complicado para Intel, Samsung y TSMC. Actualmente estamos en una guerra sin cuartel donde se están sentando ya las bases del futuro y la crisis de los semiconductores lo único que ha hecho para estas FAB es desbordarlas y tener que acelerar los planes de planificación y desarrollo de las fundiciones. Esto implica asentarse en lugares estratégicos contra sus rivales a favor de sus intereses, ya que lógicamente nadie quiere quedarse atrás y por ello los países están luchando por hacerse con los servicios de empresas privadas como las tres mencionadas.
Sí, son los países los que van a dar incentivos fiscales y subvenciones a empresas que ni siquiera son de su propio país, todo por tener la hegemonía territorial de la tecnología del futuro, una guerra fría que está disparando los costes a niveles jamás vistos.
Tras esta breve introducción del panorama mundial vamos con los datos, porque son terroríficos… Desde los 90 nm los fabricantes están trabajando con las obleas de 300 mm como ya vimos en un artículo específico para ello, y aunque esto en términos de inversión no supuso un porcentaje de crecimiento muy grande, si miramos atrás y gracias a los datos facilitados vemos que no han parado de aumentar.
El salto de los 28 nm a los 20 nm rompió la escala en gasto, donde de nuevo el paso de los 14 nm a los 7 nm supuso mayor inversión y ahora de este a los 5 nm se produce el mayor de todos jamás registrado. Hablando de cifras, a 90 nm una FAB costaba 2,4 mil millones, en 28 nm subió a 6 mil millones de dólares y las nuevas FAB de TSMC se van ya a 16 mil millones.
Inversiones provenientes de beneficios, ¿hasta cuándo?
El problema es que se gasta mucho en FAB por parte de Intel, TSMC y Samsung, luego ganan ingentes cantidades de dinero, pero esto no es el problema, sino el hecho de que de todos esos ingresos actualmente la inversión para nuevas fundiciones supera el 50% en los tres gigantes.
Es decir, de lo ganado más de la mitad debe destinarse a crear nuevas fábricas y dado que el coste es cada vez mayor y además el tiempo que dura un nodo es cada vez más estrecho el coste/beneficio está disminuyendo alarmantemente. Ya no hablemos del coste del desarrollo e investigación, porque eso es otro tema aparte, o de los problemas de eficiencia de los equipos, el precio incremental de los escáneres EUV de ASML o simplemente el aumento de sueldo que está sufriendo la industria para retener el talento y no perder trabajadores hacia la competencia.
El problema es que una de las tres compañías cuenta con cierta ventaja y esta no es más que Samsung. Mientras que Intel y TSMC se dedican a vender o fabricar chips (sea para sí mismas o para terceros) Samsung no solamente hace esto, sino que tiene diferentes negocios por múltiples sectores, desde NAND Flash hasta paneles de TV, pasando por otros menesteres menores, sin contar que es casi una empresa pública coreana que da trabajo gubernamental a miles de empleados.
¿Qué significa esto? Pues que sus ingresos no solo dependen de las fundiciones, sino que está diversificada y además su poder de inversión es mayor y está aumentando, por lo que es complicado que los precios de sus componentes varíen.
Los precios y los componentes
No hay que ser muy inteligente para entender hacia dónde va la industria: aumento de precio constante y paulatino de cualquier componente para PC que integre un semiconductor. El problema es que la industria subcontrata a otras empresas que a su vez necesitan a subsidiarias que trabajan con materias primas donde hoy todavía están en déficit en cuanto a oferta y demanda, pero cuando logren igualarlas es poco probable que los precios bajen.
Todo lo que sube tiene que bajar, pero ninguno querrá perder beneficios y entrar en números rojos porque el número de unidades de un producto vendido sea inferior. Aprovecharán para vender a precios actuales argumentando que se les pide menor número de piezas o toneladas de material y la rueda seguirá girando mientras alguien no decida bajar considerablemente los precios y con ello se lleve a los clientes. Pero para esto pasarán años, más allá de 2023, seguramente para 2025 cuando todo vuelva a su cauce normal del año 2019 y para entonces la inflación habrá hecho mella, por lo que los precios de los componentes se podrían mantener en la misma senda.
