Intel, TSMC y Samsung se equivocaron: motivos de la escasez de chips

Llevamos casi dos años con el hartazgo de la escasez de chips, donde todos los sectores de la industria sin excepción están sufriendo sus devastadoras consecuencias. Pues bien, un nuevo informe de IDC destierra todos los demás afirmando que hay dos motivos claros para que estemos en esta situación y ninguno se estaba viendo con claridad hasta ahora. Estos son los verdaderos problemas de la crisis de los semiconductores.

Sabemos que lo que vamos a comentar sobre el informe poco nos afecta a los que estamos inmersos en este mundo de procesadores y tarjetas gráficas, pero realmente eso en sí mismo es una falacia. Y lo es porque ambos componentes junto con los demás necesitan precisamente de miles de pequeños chips como capacitadores, resistencias y controladores varios que también son chips. IDC pone blanco sobre negro en un movimiento que solo unos pocos pudimos intuir.

Los motivos para la escasez de chips: una mala estrategia que condiciona todo

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Aunque parezca obvio porque son los fabricantes los que trabajan con su demanda, la estrategia que siguieron fue errónea en gran parte. Siempre pensamos que las obleas a menores nanómetros son las más demandadas y realmente es así, pero solo en parte. AMD, Intel y NVIDIA buscan el rendimiento y con ello el mejor nodo, pero el resto de la industria necesita otros procesos de fabricación que tienen un argumento común: volumen y precio.

La pandemia comenzó y todos los actores se centraron en meter dinero a manos llenas en los procesos litográficos de mayor volumen porque la demanda iba enfocada a ello. Pero esto arrastró a todos a un punto de casi no retorno, porque la estrategia no podía basarse solo en esto, había que ser previsor y estar atento a lo que estaba por venir, pero no lo hicieron y aquí llega el mayor de los problemas según IDC.

No había inversión para los procesos maduros y económicos

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Los procesos más punteros arrastraron al resto de la industria a necesitar chips de 40 nm o más en volúmenes increíblemente más altos porque los tres actores principales apretaron la maquinaria al límite. Había sustratos, había chips, pero no había industria auxiliar que los respaldase con inversiones mil millonarias para el resto de procesos de fabricación que necesitaban aumentar ahora su productividad en proporciones mayores que Intel, Samsung y TSMC.

Para ser concretos, IDC dice que el 67% de los semiconductores se produjeron utilizando esos procesos maduros durante 2021 (los procesos no maduros se consideran desde los 16 nm hacia abajo), puesto que la fabricación de procesos de vanguardia solo es el 15% de las obleas fabricadas a nivel mundial.

Ese 15% sin embargo representa en cuanto a ingresos el 44% y por ello al principio de la crisis de los semiconductores todos se volcaron con los nodos más punteros, porque dan mucho beneficio, pero no calcularon bien ni la inversión ni el golpe que arrastraría con ello al resto de la industria. Solo hubo una empresa, una fundición que por su situación no pudo marcar este paso y a posteriori se ha visto beneficiada: Texas Instrumets, los cuales aumentaron producción en sus nodos y tenían margen de maniobra para ganar más suministrando lo que los demás no podían, hasta que llegó a su límite, claro.

Motivos escasez chips texas instruments

La compañía ha ganado un 19% respecto al trimestre del año pasado. La solución al problema no llegará hasta 2025 al menos, donde China y Corea del Sur pasarán de un 16% y 12% a un 19% y 15% del mercado gracias a las inversiones realizadas hoy, mientras que Taiwán pasa del 67% al 68%. Eso solo en Asia, porque los datos de Intel como tal y de Texas, así como GlobalFoundries no se han ofrecido para tener un mapa global de hacia dónde se dirige el mercado de las obleas y los semiconductores.

En cualquier caso, la inversión se hizo mal, este es sin duda uno de los motivos de la escasez de chips porque simplemente se enfocó para ganar más dinero a corto plazo y no pensando en el largo porque para entonces deberían tener la capacidad de reacción para mitigar el golpe, cosa que ninguno de los participantes ha podido hacer porque, como se suele decir, «Roma no se construyó en un día».