SuperFin, la arquitectura a 10 nm que Intel estrenará con Tiger Lake

SuperFin, la arquitectura a 10 nm que Intel estrenará con Tiger Lake

Ángel Aller

Los procesadores Intel Tiger Lake están cerca, por lo que las filtraciones no paran de sucederse. En este caso, la filtración se enfoca en la novedosa arquitectura SuperFin que los futuros chips portátiles llevarán. En teoría, deberíamos verlos aterrizar en el próximo mes de septiembre.

En el sector portátil se está fraguando una lucha infernal entre AMD e Intel por conseguir ofrecer procesadores potentes y eficientes. AMD ha conseguido mejorar la eficiencia de sus chips a través de una mejor litografía y una arquitectura muy bien trabajada. En esta ocasión, el turno es de Intel con Tiger Lake, la 11ª generación de chips portátiles que vendrán con un proceso de 10 nm.

Intel Tiger Lake podría venir con 10 nm y soporte DDR5

Se han filtrado detalles muy interesantes sobre la 11ª generación de portátiles Intel que nos dan una pista del nivel que ofrecerán. En primer lugar, las CPUs Tiger Lake serán fabricadas en un proceso mejorado de 10 nm, lo que supone un diseño SuperFin. Éste liderará las mejoras de rendimiento derivadas de la transición de nodo. Desde Intel, confían en que su proceso de 10 nm puede igualar o, incluso, superar al nodo de 7nm de TSMC.

El diseño SuperFin se beneficia de la arquitectura FinFET de distintos modos, como los condensadores SuperMIM que entregan un incremento de 5 veces más a la capacitancia MIM y reducen la resistencia del condensador en un 30%. Por ello, Intel hace uso de los diseños SuperFin y SuperMIM para mejorar el rendimiento de su tecnología, como para añadir innovaciones que permita mejorar la interconexión en centros de datos.

En segundo lugar, y como consecuencia de lo anterior, estos chips podrían traer un TDP de 28W. Esta especificación es muy interesante para las opciones de bajo consumo. De hecho, todo apunta a que esta generación vendrá marcada por una configuración de 4 núcleos y 8 hilos, exceptuando su Core i3. Todas sus opciones vendrán con gráficos integrados Xe, que doblarían el rendimiento gráfico ofrecido por Ice Lake. La arquitectura de Intel Xe estaría marcada por 768 núcleos con 3.8 MB de caché L3, aunque tendremos más detalles en la presentación del motor gráfico Xe lidearada por Raja Koduri el 17 de agosto.

Las 2 tecnologías claves de Intel Tiger Lake serán Willow Cove, arquitectura CPU, y Xe, arquitectura CPU. Se ha hablado de Willow Cove como la salvación de Intel porque sería la segunda arquitectura más novedosa que está basada en el proceso de 10 nm. Con ella se espera una ganancia de rendimiento importante, que se traduciría en unas frecuencias más altas que en Sunny Cove, pero a voltajes más reducidos.

arquitectura Willow Cove Tiger Lake

Por otro lado, hay que hablar de las conexiones I/O de las CPUs de Intel Tiger Lake. En principio, utilizarían una estructura dual coherente para la interconexión, y estarían diseñadas para operaciones de gran ancho de banda. De hecho, la fuente asegura que los procesadores Tiger Lake soportarán las interfaces de memoria LPDDR5-5400, LPDDR4X-4667 y DDR4-3200. De ser verdad, esto convertirá a Intel Tiger Lake en la primera plataforma portátil x86 que soporte la memoria RAM DDR5.

Además, habrían otras novedades como la incorporación de Thunderbolt 4 y el soporte de USB 4.0. Esta generación también podría venir con un soporte nativo de PCIe 4.0, con un enlace completo de 8 GB/s. De ser así, tendríamos una generación portátil muy sólida y contundente.

Por último, conoceremos todos los detalles de Intel Tiger Lake en la presentación de Intel, la cual se dará el próximo mes de septiembre de 2020.