AMD Ryzen 4000 Mobile, modelos, características y arquitectura

AMD ha lanzado una gran cantidad de modelos de APU al mercado, como nunca había hecho hasta entonces, lo cual refleja que llega para quedarse y hacer frente tanto a los 14 nm de Intel como a los 10 nm de su rival.

Las APU Ryzen 4000 Mobile se dividen en dos categorías totalmente diferenciadas, siendo estas la serie H y la serie U de APUs, las cuales van enfocadas a portátiles gaming de alto rendimiento en el caso de las primeras, mientras que las segundas están dirigidas hacia el mercado de la movilidad y la duración de la batería.

AMD Ryzen 4000 Mobile

Viendo las 11 APU, llama la atención las tres variantes HS que AMD dispone en el mercado. Estas variantes tienen un TDP menor y salvo en el Ryzen 9 4900HS que va 100 MHz por debajo de su hermano, el resto mantiene todas las características de sus versiones originales.

Sin embargo, para adquirir estos procesadores HS se requiere la colaboración directa de AMD con el fabricante, puesto que son versiones más específicas y depuradas del silicio.

En el resto de la gama y serie H no hay sorpresas, mayor versión implica no solo más velocidad en los núcleos, sino más velocidad en la iGPU.

La serie U también cumple con esta premisa, salvo por el hecho de mantener en todas las APU los 15 vatios de rigor que muestra AMD.

Velocidades de RAM y PCIe 3.0

Como viene siendo habitual todas las APU tendrán dos controladores de memoria, donde la novedad radica en su soporte para DDR4-3200 MHz o LPDDR4X-4266 MHz con hasta un máximo de 64 GB con 51,2 GB/s en el primer caso y 32 GB a 68,3 GB/s en la segunda.

A diferencia de sus versiones para escritorio, AMD ha decidido dejar PCIe 3.0 para sus nuevas APU. El motivo es que PCIe 4.0 requiere más energía para funcionar y lógicamente, las APU no aprovechan el ancho de banda restante.

Donde sí afectará es en la velocidad de los SSD, ya que aunque tienen 16 líneas PCIe (8 para la iGPU y dos enlaces X4 para SSD o almacenamiento en general) tendremos que optar por discos sólidos PCIe 3.0 en vez de 4.0.

Más frecuencia, más IPC y Vega a 7 nm

El paso a los 7 nm con TSMC para la gama portátil de APUs ha supuesto un incremento de la velocidad media de aproximadamente un 15% y donde al mismo tiempo, por arquitectura, el IPC ha aumentado más de un 10%.

Pero aunque estas cifras son realmente increíbles para un solo salto de arquitectura, las mayores novedades parten desde la iGPU.

Aunque se han reducido el número de CU de 11 a 8 (podemos pensar que vamos a perder mucho rendimiento) la realidad es que el resto de mejoras en la CPU ha supuesto un salto de un +59% de rendimiento por cada CU habilitada a pesar de usar la arquitectura Vega como el resto de APUs anteriores.

AMD afirma que el rendimiento máximo va a ser de 1,79 TFLOPS en FP32, lo que tras la reducción a 8 CU va a suponer un +27% de potencia frente a la iGPU como Vega 11.

Infinity Fabric remodelado

Otra de las mejoras que incluyen estas APU es el hecho de haber desacoplado la frecuencia de IF a la de la memoria RAM. Esto es posible porque a diferencia de los Ryzen de escritorio, aquí contamos con un diseño monolítico y no MCM por chiplets, lo cual es una de las razones por las que AMD no tiene todavía diseños modulares en APU.

El desacoplamiento implica que IF puede estar trabajando cuando sea necesario a una frecuencia más baja, ahorrando con ello energía, y subir a una frecuencia mayor cuando haya suficiente carga de trabajo.

Además, el ahorro de casi el 75% de la energía en IF ha producido que AMD pueda agregar nuevos motores de codificación sin tener un gasto de energía extra cuando se usen. Así, ahora disponemos de HDR/WCG para HEVC, VP9 Gen 2, H.264 y H.265.

AMD SmartShift y STT V2

SmartShift es una nueva solución basada en firmware que requiere interacción entre el hardware de CPU e iGPU en estos Ryzen 4000 Mobile. Lo que AMD ha logrado es que cuando uno de los dos esté inactivo, el que obtiene la carga pueda aprovechar la parte del TDP restante para maximizar frecuencias y rendimiento.

Es una especie de TDP variable bajo carga, ya sea para la CPU o iGPU que maximizará el rendimiento del chip sin sobrepasar el TDP indicado por el fabricante.

Además, SmartShift es una parte importante de Smart Temperatura Tracing V2 o STTv2, la cual ayuda al sistema a aumentar el rendimiento durante más tiempo debido a la inclusión de mayores sondas de control térmico en la APU.

Las lecturas de las nuevas sondas pasan por IF directamente a un controlador de administración de nueva factura, el cual determina si el sistema tiene margen para permanecer en sus modos turbo y durante cuanto tiempo pueden estarlo.

Es decir, se toman un mayor conjunto de lecturas y valores para evaluar un perfil térmico más completo y logra con ello que el Boost se mantenga más segundos activo y con ello lograr más rendimiento.