El nuevo UFS 3.0 permitirá empleo de NAND más rápida en móviles

Escrito por Juan Diego de Usera

La asociación JEDEC que está especializada en el desarrollo de la memoria, tanto RAM como NAND, acaba de presentar sus nuevos estándares UFS 3.0 y UFSC Card 1.1, los cuales van a permitir el empleo de memoria NAND más moderna tanto en los móviles como en las tarjetas de expansión de memoria que se venden para complementar la capacidad interna.

Desarrollado para aplicaciones móviles y sistemas informáticos que requieren alto rendimiento con bajo consumo de energía, UFS 3.0 es el primer estándar en introducir MIPI M-PHY HS-Gear4, con una velocidad de datos de hasta 11.6 Gbps por carril, lo cual supone un aumento de 2x en el rendimiento en comparación con versiones anteriores de la especificación. UFS 3.0 también incluye dos características introducidas específicamente para el mercado automotriz: la capacidad de funcionar en un rango de temperatura extendido y la operación de actualización.

UFS es una interfaz de alto rendimiento diseñada para su uso en aplicaciones donde se necesita minimizar el consumo de energía, incluidos los sistemas móviles, como smartphones y tabletas, así como las aplicaciones automotrices. Su interfaz serie de alta velocidad y su protocolo optimizado, permiten mejoras significativas en el rendimiento del sistema.

Para lograr el más alto rendimiento y el transporte de datos con una mayor eficiencia energética, JEDEC UFS aprovecha las principales especificaciones de la industria de la Alianza MIPI para formar su capa de interconexión. Esta colaboración continúa con UFS 3.0, el cual hace referencia a la especificación de capa física MIPI M-PHY v4.1 y la especificación de capa de transporte MIPI UniProSM 1.8 recientemente lanzada.

Nuevas características de UFS 3.0 que pronto podremos disfrutar

La versión 3.0 de UFS define las siguientes actualizaciones sobre la versión anterior del estándar:

  • Uso de MIPI M-PHY v4.1 y la especificación MIPI UniProSM v1.8 recientemente publicada para formar la capa de interconexión
  • Introducción de M-PHY HS-Gear4, con una velocidad de datos de hasta 11.6 Gbps por carril, un aumento de rendimiento de 2 veces sobre M-PHY HS-Gear3
  • Utiliza el soporte Adapt en MIPI M-PHY v4.1 y soporte QoS definido en la especificación MIPI UniPro v1.8 recientemente lanzada para admitir comunicaciones de enlace más confiables al monitorear y entrenar el canal de comunicación
  • Continúa el soporte de 2 carriles, velocidad máxima de datos de 23.2 Gbps
  • La fuente de alimentación VCC de 2.5 V permite un menor consumo de energía y soporte para la última tecnología NAND
  • Notificación de eventos de temperatura, incluida la alerta del dispositivo basada en un rango de temperatura predefinido
  • Regiones RPMB, que admiten varias claves RPMB con múltiples regiones RPMB asociadas. Las regiones RPMB se fijan en la fabricación y ahora también se pueden configurar en la fabricación.
  • Historial de errores del dispositivo: modo de registro definido para que el dispositivo habilite la depuración dentro del sistema
  • Funciones destinadas al mercado automotriz: rango de temperatura ampliado (-40 ° C, 105 ° C) y operación de actualización con mecanismo de control de host añadido para mejorar la fiabilidad de los datos del dispositivo
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