Os presentamos os lanzamientos de SilverStone en Computex 2017

Escrito por Juan Diego de Usera
Cajas
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Como era no podía ser de otra manera, ahora le toca el turno a los lanzamientos de SilverStone durante la nueva edición de Computex 2017. Este fabricante ha llevado al evento la esperadísima nueva revisión de su caja Raven Z, así como prototipos de las nuevas cajas de la serie Redline o del disipador de bajo perfil Argon 11.

Empezaré hablando de lo que quizás sea más esperado por los entusiastas dentro de los lanzamientos de SilverStone, como es en este caso la nueva caja Raven Z RVZ04. Esta caja está diseñada para tener una altura de 1U y acomoda en su interior una placa base en formato micro STX (de las cuales no hay casi modelos en el mercado) y una tarjeta gráfica que se conecta siguiendo el estándar MXM que emplean las gráficas dedicadas de los ordenadores portátiles.

Dado el reducido tamaño de la caja (que no es superior al de una consola), cualquier tipo de almacenamiento que se le quiera incluir deberá venir de parte de los discos SSDs en formato M.2 que pueda aceptar la placa base.

Otra caja que SilverStone ha presentado como prototipo es la nueva Redline RL07. Una caja realizada por completo en acero SECC (incluso el frontal) excepto los laterales, que se han realizado en cristal templado.

La caja tendrá tres bahías de 3,5″ (compatibles con unidades de 2,5″ también) y otras tres de 2,5″ en su interior. Su sistema de ventilación está creado para utilizar solo ventiladores de 140 mm, de los cuales puede montar hasta cinco de ellos. Vendrá con uno ya instalado de serie.

Otro prototipo que estaba allí es el de la caja Primera PM02, una caja que sigue bastantes directrices similares a las del modelo Redline RL07 del que acabo de hablar, solo que con un exterior con “más estilo”. También está completamente fabricada en acero SECC y cuenta con laterales realizados en cristal templado.

Para completar los lanzamientos de SilverStone en Computex 2017 solo me queda hablar de la nueva generación del popular disipador de perfil bajo Argon 11. De hecho, este disipador es de perfil TAN bajo que solo levanta sobre la superficie de la placa base unos 49 mm (sí, coged una regla y medid 5 cm, porque eso es lo que levanta). Cuenta con numerosas láminas de aluminio para refrigerar y cuatro heatpipes de 6 mm de diámetro, que están en contacto directo con el IHS del procesador.

La ventilación la lleva a cabo un ventilador de 92 mm situado en su parte superior y SilverStone afirma que es capaz de refrigerar hasta 95 W de TDP, aunque viendo el tipo de anclaje que emplea,  n parece ser que vaya a ser compatible compatible con el socket AM4 de AMD.

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  • Oscar Benitez

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