ATP prepara su NAND 3D para dispositivos embebidos.

Escrito por Juan Diego de Usera

ATP Electronics Inc, el líder en la fabricación de módulos de memoria RAM y SSD y de memoria NAND Flash embebida y robusta, anuncia su próxima generación de soluciones de almacenamiento que utilizan las últimas tecnologías flash NAND 3D. En combinación con las capacidades de empaquetado de obleas y las pruebas de ATP, estas nuevas líneas de unidades SSD basadas en NAND 3D incluye dispositivos como los M.2, mSATA, SlimSATA, SSD de 2,5″, eUSB y tarjetas de memoria, proporciona un nuevo nivel de diferenciación de productos dirigidos a los mercados industriales y embebidos.

La tecnología 3D NAND es un cambio que está transformando las tecnologías tradicionales de SLC / MLC / TLC y la planar NAND. Se ha convertido en la nueva tecnología de almacenamiento flash de elección, centrándose principalmente en el cliente y en los mercados SSD empresariales actuales. Inevitablemente, el uso de la NAND 3D se propagará a los mercados embebidos como el industrial, el IoT, médica, automotriz y de telecomunicaciones. Para estar a la vanguardia de este cambio de la tecnología, ATP ha tomado la iniciativa de adoptar la nueva NAND 3D para la próxima generación de SSDs embebidos, con el fin de obtener una mejor comprensión de todos los entresijos de la tecnología NAND 3D en condiciones extremas y, de esta manera, desarrollar las mejores soluciónes para estos nichos de mercado donde se despliegan las tecnologías tradicionalmente SLC / MLC.

Además, mediante la adopción de obleas NAND 3D para empaquetar con sus propias BGA y TSOPs y las pruebas a las especificaciones, ATP es capaz de proporcionar una multitud de diferentes densidades de chips utilizando DDP, QDP e incluso stacking de núcleos utilizando el mismo tipo de oblea básica. Esto no sólo proporciona flexibilidad en la cadena de suministro, sino que también permite ATP aumentar la producción de múltiples densidades del producto rápidamente. Estas nuevas soluciones NAND ATP 3D benefician principalmente a los clientes de productos embebidos con soluciones de almacenamiento que no solo son altamente resistentes, si no que poseen una alta disponibilidad y un precio reducido a la par que reducen los riesgos de un mercado bastante volátil.

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