Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC), un líder comprometido con la tecnología, presentará su nueva serie BG de unidades de estado sólido de última generación que ofrecerán memorias de tipo BiCS FLASH con la tecnología de 3 bits por celda TLC (Triple Level Cell) y la gama nueva de empacado BGA de Toshiba para sus SSDs de tipo NVMe PCIe x2 Gen3 en el 2016 Flash Memory Summit que se celebrará en Santa Clara, California entre los días 8 al 11 de Agosto.
Consiguiendo entregar un tamaño más pequeño, con menor consumo de energía y un mejor rendimiento a las opciones de almacenamiento tradicionales, la serie de SSDs BG se ha diseñado específicamente para la próxima ola de ordenadores portátiles ultra finos, incluyendo los portátiles 2-en-1 convertibles y para las tabletas.
Con una superficie que es un 95 por ciento menor que la de los dispositivos de almacenamiento SATA convencionales de 2,5 pulgadas y hasta el 82 por ciento más pequeño que el tipo M.2 22806, la serie Toshiba BG condensa tanto la memoria flash NAND como el controlador en un solo empaquetado BGA de 16 mm x 20 mm que permite a los fabricantes para dar prioridad a características como la capacidad de la batería para tiempos de operación más largos.
La serie BG también está disponible montada en un módulo de Tipo M.2 22307 para aplicaciones que requieren almacenamiento especial. Los SSD de la serie BG utilizan BiCS FLASH, una estructura celular desarrollada en tres dimensiones, lo que permite el alojamiento de hasta 512 GB de capacidad de almacenamiento en un factor de forma compacto que conserva el alto rendimiento. Además, las unidades SSD de la serie BG utilizan un controlador y firmware desarrollado por Toshiba para una solución completa, desarrollada internamente, lo que asegurará que la tecnología está estrechamente integrada para un rendimiento óptimo, lograndio de esta manera un mínimo consumo de energía y la máxima fiabilidad.
La próxima familia Toshiba BG de SSDs estará disponible en tamaños de 128 GB, 256 GB o 512 GB de capacidad, tanto en un formato de 16 mm x 20 mm (Tipo M.2 1620) o un módulo extraíble Tipo M.2 2230. Las muestras de Toshiba BGA SSD ya están inicialmente disponibles solo para ciertos clientes como ensambladores de ordenador, y estarán disponibles para otros clientes para su desarrollo durante el cuarto cuarto de 2016.