Sandia National Laboratories ha desarrollado una nueva tecnología con el potencial de revolucionar completamente el campo de la refrigeración por aire en el mundo de la informática. Actualmente están en proceso de registrar la licencia del producto para comenzar a comercializarlo.
El «Sandia Cooler» también es conocido como el «Air Bearing Heat Exchanger», o traducido, «el intercambiador de calor por orientación del aire». Se trata de un producto totalmente nuevo, inventado y desarrollado por el investigador de Sandia Jeff Koplow.
En un disipador de CPU convencional, se forman cuellos de botella en la transferencia de calor por el «aire muerto» que se queda entre las aletas de aluminio. Con el Sandia Cooler, el calor se transfiere eficientemente a través de un estrecho espacio de aire desde una base fija a una estructura giratoria. Gracias a una poderosa bomba centrífuga, estas láminas giran, haciendo que su grosor se reduzca 10 veces con respecto a lo normal. Esta reducción permite una mejora inmensa en la capacidad de refrigeración con un tamaño mucho más pequeño.
Básicamente, el Sandia Cooler es una base de cobre que hace contacto directo con el procesador, con un rotor en el centro que hace girar las aletas de aluminio (por lo que no lleva ventilador) y el calor transferido a estas desde la base de cobre es eficientemente disipado, ya que son éstas las que están girando, y no un ventilador.