La plataforma Llano de AMD integrará USB 3.0 en sus chipsets

Escrito por Rodrigo Alonso
Notas de prensa
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Los nuevos chipsets A75 y A70M denominados “Llano” que AMD planea sacar al mercado en pocos días en su plataforma Fusion de 32nm contarán con soporte USB SuperSpeed 3.0.

Con esto, AMD ofrecerá esta tecnología a un coste muy inferior al de Intel, no solo por el precio del conjunto, sino también por una mayor facilidad de integración en el sistema.

Los nuevos procesadores de arquitectura Llano usarán ambos chipsets (los A75 y los A70M) ya sea en ordenadores portátiles o de sobremesa, y además contarán con más núcleos, mayor potencia gráfica, y más opciones de integración incluídos en una nueva generación de netbooks y portátiles ultraligeros.

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  • Anonymous

    ” SuperSpeed 3.0″

    Imagino que sera el usb 3.0 asecas y no el asecas algo mas rapido…porque como pone superspeed…

    • Islander

      El SuperSpeed es una modalidad del USB3.0, no necesariamente ha de ser soportada por el hardware, el hecho de que aquí lo especifiquen quiere decir que lo incluye.

  • jacqlittle

    Se denomina así al USB 3.0

    http://www.usb.org/developers/ssusb

  • Anonymous

    ahhh…pues no lo sabia, gracias