La plataforma Llano de AMD integrará USB 3.0 en sus chipsets

La plataforma Llano de AMD integrará USB 3.0 en sus chipsets

Rodrigo Alonso

Los nuevos chipsets A75 y A70M denominados «Llano» que AMD planea sacar al mercado en pocos días en su plataforma Fusion de 32nm contarán con soporte USB SuperSpeed 3.0.

Con esto, AMD ofrecerá esta tecnología a un coste muy inferior al de Intel, no solo por el precio del conjunto, sino también por una mayor facilidad de integración en el sistema.

Los nuevos procesadores de arquitectura Llano usarán ambos chipsets (los A75 y los A70M) ya sea en ordenadores portátiles o de sobremesa, y además contarán con más núcleos, mayor potencia gráfica, y más opciones de integración incluídos en una nueva generación de netbooks y portátiles ultraligeros.