Ya está listo el estándar DDR5: así será la memoria RAM del futuro

Ya está listo el estándar DDR5: así será la memoria RAM del futuro

Rodrigo Alonso

La asociación JEDEC ha anunciado hoy la publicación del tan esperado estándar JESD79-5 DDR5 SDRAM. El estándar aborda los requisitos de demanda establecidos por la industria para la memoria RAM de próxima generación, con el doble de rendimiento y una eficiencia energética mucho mayor. Vamos a ver qué es lo que podemos esperar de la memoria RAM DDR5.

El estándar para memoria RAM DDR5 ha sido diseñado para satisfacer las crecientes necesidades de rendimiento eficiente en una amplia gama de aplicaciones, incluyendo los PCs de usuario y también los servidores de alto rendimiento. El nuevo estándar incorpora tecnología de memoria que aprovecha y amplía el conocimiento de la industria desarrollado en las generaciones anteriores.

memoria RAM DDR5DDR5 está por lo tanto diseñado para permitir escalar el rendimiento de la memoria RAM sin degradar la eficiencia del canal a velocidades más altas, lo que se ha logrado duplicando la longitud de la ráfaga a BL16 y el recuento de bancos de memoria de 16 a 32. Esta arquitectura proporciona una mejor eficiencia por canal, y es que además tiene dos subcanales totalmente independientes de 40 bits en el mismo módulo para incrementar la fiabilidad además de la eficiencia.

Las nuevas características de la memoria RAM DDR5

Las nuevas características como DFE (Decision Feedback Equalization) permiten la escalabilidad de velocidades de entrada y salida para proporcionar un mayor ancho de banda en comparación con la generación anterior, y se espera que en el momento de su lanzamiento proporcione 4,8 Gbps (50% más rápido que la DDR4 actual, que funciona a 3,2 Gbps).

Entre sus características adicionales encontramos:

  • Función de actualización de «grano fino»: en comparación con DDR4, toda actualización de banco de memoria mejora la latencia del dispositivo a 16 Gbps. La actualización automática del mismo banco ofrece un mejor rendimiento al permitir que algunos bancos se actualicen al mismo tiempo que otros están en uso.
  • ECC incorporado y otras características de escalado permiten su fabricación en masa en nodos de proceso avanzados.
  • Se mejora la eficiencia energética ya que el Vdd baja de 1.2V a 1.1V en comparación con DDR4.
  • Uso de la especificación MIPIÒ Alliance I3C Basic para el bus de gestión de sistema.
  • A nivel de módulo, el regulador de voltaje en el diseño de los DIMM permite una escalabilidad más sencilla, una mejor tolerancia a voltaje para mejor rendimiento DRAM y el potencial de reducir todavía más el consumo de energía.

«Con varios nuevos modos de rendimiento, confiabilidad y ahorro de energía implementados en su diseño, la memoria RAM DDR5 está lista para soportar y habilitar tecnologías de próxima generación», dijo Desi Rhoden, presidente del comité de memoria JC-42 y vicepresidente ejecutivo de Montage Technology, «La tremenda dedicación y esfuerzo por parte de las más de 150 empresas miembros del JEDEC en todo el mundo ha dado como resultado un estándar que aborda todos los aspectos de la industria, incluidos los requisitos de sistema, los procesos de fabricación, el diseño de circuitos y las herramientas y pruebas de simulación, lo que mejora enormemente las capacidades de los desarrolladores para innovar y avanzar una amplia gama de aplicaciones tecnológicas».

La adopción de la DDR5 en la industria

«La informática de alto rendimiento requiere memoria que pueda seguir el ritmo de las demandas cada vez mayores de los procesadores modernos. Con la publicación del estándar DDR5, AMD puede diseñar mejor sus productos para satisfacer las demandas futuras de nuestros clientes y usuarios finales».- Joe Macri, CTO de AMD Compute and Graphics.

«Con la publicación del estándar DDR5 de JEDEC, estamos entrando en una nueva era del rendimiento y capacidades de la memoria RAM. Desarrollado con un esfuerzo significativo de toda la industria, la DDR5 marca un gran salto adelante en las capacidades de memoria, por primera vez ofreciendo un salto de ancho de banda del 50% al comienzo de una nueva tecnología, lo que satisfará todas las necesidades de la Inteligencia Artificial y cómputo de alto rendimiento».- Carolyn Duran, vicepresidenta de Data Platforms Group de Intel.

DDR5

«Micron se enorgullece de formar parte de la organización JEDEC, que proporciona una forma eficiente para la colaboración entre la industria sobre estándares tecnológicos de vanguardia. El estándar DDR5 ofrece a la industria un avance crítico en el rendimiento de la memoria del sistema para permitir una informática de próxima generación, necesaria para convertir los datos en información en la nube, la empresa, las redes, la informática de alto rendimiento y las aplicaciones de Inteligencia Artificial».- Frank Ross, de Micron Technology.

«Samsung ha contribuido activamente a definir el nuevo estándar DDR5 para la industria, reconociendo que este nuevo marco es un punto crítico en el avance de la memoria para servidores, PC y otros dispositivos electrónicos de gran importancia en el mundo moderno. Estamos encantados de ver el lanzamiento de este estándar, y anticipamos llevar nuestras soluciones estandarizadas para DDR5 a la producción en masa en un plazo que coincida con las demandas del mercado».- Sangjoon Hwang, vicepresidente de productos de memoria de Samsung.

«La memoria RAM DDR5 está preparada para mejorar el rendimiento de la computación mediante la aplicación de varias características que superan el desafío de escalado tecnológico futuro y mejoran el rendimiento en comparación con DDR4. Sobre esta base, el nuevo estándar liderará la evolución de la era centrada en los datos y desempeñará un papel fundamental en la Cuarta Revolución Industrial. SK Hynix está abriendo un nuevo sector en el mercado a través del desarrollo del primer DDR5 de la industria que cumple con los estándares JEDEC; hemos estado trabajando con muchos socios para verificar este ecosistema a través del desarrollo de chips de prueba y módulos desde 2018, y haciendo nuestro mejor esfuerzo para asegurar los niveles de producción en masa en la segunda mitad de este año».- Uksong Kang, jefe de planificación de productos DRAM de SK Hynix.