Intel Z170. ¿Qué trae de nuevo Skylake?

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El pasado 5 de Agosto Intel liberaba el nuevo chipset que viene a sustituir a Z97.

En la tecnología que usa Intel para definir sus evoluciones nos encontramos en el tock, o lo que es lo mismo, un rediseño en la arquitectura del propio procesador pero con el mismo proceso de fabricación. Estamos hablando de la evolución de Broadwell con la que se comenzó el tick de los 14 nm.

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Si os fijáis en el gráfico de más arriba podemos comprobar que la famosa ley de Moore, que dice que cada dos años se duplica el número de transistores dentro de un circuito integrado, ya se le está haciendo cuesta arriba a Intel, pues para realizar el paso de los 14 nm a los 10 nm va a ser necesario un hito intermedio (o tock) llamado Kabylake y que retrasará el tick de 10 nm a 2017 con el lanzamiento de Cannonlake.

Desde luego que estamos ante un juego de palabras pero no queremos dejar de observar como la famosa ley de Moore cada vez es más difícil de cumplir.

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A prioiri no podemos afirmar que el chipset Z170 haya significado una importante mejora con respecto al chipset Z97 y la más importante de todas es, sin duda, la adopción de las memorias DDR4 haciéndolas más populares al no ser ya exclusivas de la plataforma X99 al alcance de menos bolsillos. Sobre las especulaciones que decían si Z170 también apoyaría memoria DDR3 es cierto pero con ciertas limitaciones. La única memoria válida para el chipset Z170 será la memoria DDR3L con un voltaje máximo de 1,35 v. Sin duda va a ser complicado encontrar memoria DDR3L para escritorio teniendo en cuenta que lo habitual es encontrarla para dispositivos portátiles con lo que la evolución natural dicta que será exclusivamente la memoria DDR4 la que finalmente se imponga con este chipset.

Pero volviendo al origen, la más importante mejora que Z170 introduce sobre el chipset Z97 express es sin duda el incremento de los carriles PCI-e. Z170 soporta la friolera de 36 carriles PCI-e todos ellos 3.0. 20 encontramos en el PCH (Platform Controller Hub) y los otros 16 PCI-e 3.0 los encontramos en la propia CPU. Con el chipset Z97 Express teníamos a nuestra disposición 8 carriles PCI-e 2.0  y los consabidos 16 PCI-e 3.0 del procesador para hacer el total de 24 entre versiones 2.0 y 3.0. pero cuidado con esta afirmación a propósito de este nuevo chipset Z170 pues los 36 carriles PCI-e 3.0 soportados no estarán todos a disposición del uso de tarjetas de expansión por parte del usuario pues algunos podrán ser utilizados internamente por los fabricantes de placas. Esta diferencia es bastante importante pues rompe las limitaciones que tenía el chipset Z97 express como habréis podido comprobar en el gran número de análisis que hemos hecho de esta plataforma y que inhabilitaba determinados medios de almacenamiento cuando queríamos usar otros (recordad las limitaciones de combinaciones entre los puertos SATA, SATA-Express y M.2).

Más que mejoras, otra de las principales diferencias entre el chipset Z170 y el Z97 Express es el socket. El chipset Z170 introduce el socket 1151 incrementando en un pin el antiguo socket 1150 del chipset Z97 Express. Con esto ya aclaramos muchas dudas sobre si los antiguos Haswell serían compatibles con las nuevas placas Z170. Obviamente No. Por supuesto tampoco se podrá utilizar un procesador Skylake en una placa Haswell como es lógico. Ahora bien, lo que si es una buena noticia para nuestros bolsillos es que los puntos de anclaje para el disipador van a ser los mismos por los que todos los que tengáis Haswell y queráis pasaros a Skylake no tendréis que preocuparos en comprar un nuevo disipador o pedir nuevos anclajes para socket 1151. Son los mismos que los de 1150.

Seguimos desgranando las características del nuevo chipset de Intel y otra importante característica es el lanzamiento  de la versión 3 de Direct Media Interface o más conocido como DMI. Como su propio nombre indica, el DMI es el interfaz que conecta el PCH con la CPU y, para los amantes de AMD, es el equivalente al Hypertransport del propio AMD. Para que os hagáis una idea de la importancia de la interfaz DMI, todos los dispositivos del PCH van conectados a esta interfaz. Pues bien, el cambio en la  versión DMI elimina un gran número de cuellos de botella que existían con la antigua versión 2.0.

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¿Qué pasa con los dispositivos de almacenamiento?

En cuanto al número de dispositivos USB que se podrán conectar el número sigue siendo el mismo. Hasta un máximo de 14, pero la diferencia radica en que, con Z170, el número de puertos USB 3.0 se eleva a 10 frente al máximo de 6 que tenía el chipset Z97 Express. Desgraciadamente Skylake no llega a soportar USB 3.1 de forma nativa pero si lo podrán hacer los diferentes fabricantes de placas implementando controladores Asmedia ASM1142 o bien con el controlador Alpine Ridge del propio Intel. Lo que sí es bastante probable es que la mayor parte de los fabricantes lo implementen teniendo en cuenta que supondrá un importante extra con un coste bastante económico.

La totalidad de puertos SATA 6Gb/s se mantiene invariable con respecto a Z97 Express, osea 6. Se sigue manteniendo la posibilidad de implementar un puerto SATA-Express que nos da la opción de intercambiarlo por dos puertos SATA 6.

Con el aumento de los carriles PCI-e se pueden implementar más de un conector M.2 (utilizando dos carriles 2.0 tendríamos un M.2 a 10 Gb/s o bien utilizando 4 carriles 3.0 obtendríamos un M.2 a 32 Gb/s). Con varios dispositivos M.2 se puede hacer RAID pero el rendimiento que se pueda obtener de un RAID de estos discos ni mucho menos va a ser el mismo que se obtenía, en proporción obviamente, con los SSD tradicionales.

¿Son suficientes estos cambios para acometer una nueva mejoría? A mi particularmente el cambio de Z87 a Z97 ya me pareció ciertamente desesperante si no fuera por los cambios en los dispositivos de almacenamiento, M.2 y SATA Express. Mientras que SATA Express me ha parecido un fiasco y ningún fabricante lo ha querido impulsar (algo por el estilo de lo que sucede con Thunderbolt), M.2 me parece un dispositivo que goza de buena saludo y va a tener un gran futuro. Pero a lo que iba, más allá de todo esto no hubo grandes cambios que invitasen a sacar un nuevo chipset.

Con esta nueva evolución creo que los cambios son mayores y a nivel general, aunque de forma intangible, hay nuevos cambios por los que merece la pena cambiar pero el “regusto” que queda detrás de todo esto sigue siendo el mismo, por lo menos personalmente. Sé que a muchos lectores no les va a gustar lo que voy a decir pero mientras Intel siga sin encontrar un serio competente como lo fue AMD con sus Athlon cuando lanzó el Hypertransport, no va a tener detrás ese aliciente que le obligue a investigar más y más.

Desde el punto de vista de la alimentación eléctrica el chipset Z170 trae también importantes novedades con la eliminación del FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator). Con Haswell y con Broadwell, Intel optó por introducir dentro del procesador el propio regulador de voltaje pero esto ha traído consecuencias, desde luego , negativas. La primera y más importante, la que afecta a la CPU es el mayor incremento de la temperatura de la CPU y la limitación de Overclocking. Otra consecuencia negativa es que los que hemos tenido oportunidad varios procesadores en varias placas hemos visto que las cotas de OC obtenidas han sido muy similares probemos la placa que probemos (sea de la gama que sea y sea el fabricante que sea). Esto ha provocado, en cierta medida, que los fabricantes hayan optado por no apostar por algo que está cautivo en manos de Intel. Con la eliminación del FIVR la regulación del voltaje estará nuevamente en manos de los fabricantes de placas lo que creará de nuevo grandes diferencias entre unas placas y otras y, sin duda, va a significar una “bocanada de aire fresco” para el tema del overclocking.

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Otra de las grandes diferencias, continuando con el overclocking, es que con Skylake el BCLK funcionará independientemente del PCI-e. Al depender el BCLK del PCI-e se dependía casi exclusivamente del multiplicador del procesador, pues era muy difícil subir, por ejemplo, la frecuencia del PCI-e por encima de los 120 Mhz sin conseguir que el sistema se volviera totalmente inestable. Esto es, digamos, un paso atrás y independizando el BCLK de la frecuencia del PCI-e conseguiremos mayores tasas de OC en los procesadores “K” con el multiplicador desbloqueado e incluso podremos conseguir hacer OC a los procesador sin la “K” tan solo subiendo el BCLK.

¿Mejorará el OC con las memorias? Parece que Intel apuesta también por facilitarle la vida a los overclockers a la hora de dejar más libertad con el overclocking. Si bien Intel sigue dejando el modo JEDEC de las memorias en 2133 Mhz (aquí no encontramos cambios), ahora los divisores de memoria pasan de los 200/266 que hemos experimentado con Haswell y Broadwell a los 100/133 con Skylake. Esto nos permitirá una mayor libertad con el overclocking y nos permitirá hacer OCs más ajustados o más finos con lo que se supone que alcanzar mayores cotas será más sencillo.

CPU Core i7-6700K y Core i5-6600K 

Son los dos grandes protagonistas del embargo que levantó Intel el pasado día 5 de Agosto junto con el propio chipset Z170. De momento tan solo ha liberado Intel a sus dos buques insignia y, de momento, no conocemos cuando tienen previsto ir sacando las variantes para el propio chipset que estamos analizando. Digamos que son los sucesores del Core i7-4790k e i5-4690K respectivamente.

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Estamos ante dos procesadores de 4 núcleos físicos (como pasaba con Haswell) con la diferencia de que el Core i7 cuenta con el ya conocido hyper-threading que, a efectos del Sistema Operativo, presenta dos núcleos virtuales por cada núcleo físico encontrando, dicho Sistema Operativo, un procesador de ocho núcleos con las ventajas que esto tiene para el cada vez más frecuente software multi-hilo.

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En cuanto a las frecuencias, el Core i7-6700K tiene una frecuencia nominal de 4 Ghz y en modo turbo de 4,2 Ghz mientras que el core i5-6600k está en 3,5 y 3,9 Ghz respectivamente. El TDP (Thermal Design Power) de ambos procesadores es de 91 W con un voltaje de 1,2v. La memoria cache de nivel 3 en el 6700K es de 8 MB frente a la memoria cache de tercer nivel de 6 MB en su hermano pequeño, el 6600K (en la foto de más arriba lo tenéis más claro).

Una de las posibles circunstancias que van a hacer que los procesadores no se vean proliferar rápidamente en el mercado (sus predecesores 4690K y 4790K sí lo hicieron) es que va a haber un cambio de socket que obligará a cambiar totalmente de plataforma pues la placa tendrá que ser también una compra obligada. El pin de más es el culpable al pasar de ser socket 1150 a socket 1151.

LA PLACA (ASUS MAXIMUS VIII HERO)

Obviamente no es el objeto de nuestro análisis por lo que no vamos a insistir mucho en ella más allá de algunos detalles reseñables.

Como siempre, y a modo de introducción, las especificaciones de la placa, como es habitual.

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Estamos ante la primera placa con el chipset Z170 que entra en nuestro laboratorio y recordemos que por cortesía de Intel que nos ha cedido para realizar las pruebas la placa y la CPU.

SKYLAKE002Desde el punto de vista estético sigue predominando el color negro y rojo que tan famosa ha hecho a la gama ROG de ASUS pero empiezan a introducir algún color gris en la placa aunque el PCB sigue manteniendo el color negro. No sabemos si para diferenciar a la gama Skylake o porque el color rojo y negro ya está siendo demasiado usado por la competencia de forma cada vez más frecuente.

A la izquierda de la placa, parte superior en la foto, ASUS ha puesto una cubierta de plástico, meramente decorativa, que cubre toda la zona del I/O Shield así como la zona de audio. detalle al cual no le vamos a dar más importancia pues es puramente decorativo.SKYLAKE009

SKYLAKE010Pero vamos a lo realmente importante, que es la zona de alimentación así como el chipset. Para ello como es obvio nos hemos visto obligados a “desnudar” a la placa y conocer un poco más en detalle qué esconde.

Si os fijáis en la foto de más abajo en relación con la de arriba podréis observar que hemos quitado, a parte de la cobertura de plástico, los disipadores del chipset y por supuesto de toda la zona de alimentación de la placa. De esta forma ya podemos conocerla más en detalle.SKYLAKE011

Y para ello vamos a empezar con el siempre crítico VRM que, como ya sabéis, es el encargado de transformar los 12V que llegan desde el conector de 8 pines al voltaje que la CPU necesita.

vrmASUS opta por implementar un sistema de 8+2 fases para el VCC o Vcore y VCCGT o Graphics Core que son los dos principales carriles de entrada de alimentación para nuestra CPU. Y justo detrás los Mosfets de Texas Instruments 87350D (NexFET).

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Y si le damos la vuelta a la placa encontramos los 10 controladores de los mosfets de International Rectifier IR335.

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El PWM, que es el que controla la energía que pasará por esas 8+2 fases, que utiliza ASUS (Digi + VRM) para su Maximus VIII Hero es digital y lo podemos encontrar en la foto de más abajo.

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A efectos de una mejoría en el OC y para dotar a la placa de una mayor estabilidad se utiliza este pequeño chip, que ASUS llama TPU (TurboV processing Unit).

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Pero todo este sistema de alimentación debe ir bien refrigerado sobre todo la zona de los mosfets por el calor que pueden llegar a alcanzar a la hora de dejar pasar la corriente necesaria en la alimentación del procesador. Junto al disipador de la zona de la alimentación, el disipador del chipset. En el caso del disipador del VRM  se utilizan thermopads para el contacto con las zonas sensibles, solución, que desde mi modesto punto de vista, es más eficaz que la tradicional pasta térmica. Además están anclados a la placa mediante backplates que consiguen una fijación perfecta y, en principio, una disipación mucho más eficaz.

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Aprovechamos para presentaros por primera vez el famoso chipset Z170 que ASUS implementa en su Maximus VIII Hero y es el gran protagonista de nuestro análisis de hoy.

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Referente a la memoria de la Maximus VIII Hero decir que las cuatro ranuras (dual channel) soportan hasta un máximo de 64 Gb (aunque sea difícil encontrar módulos de memoria de 16 Gb) y ASUS dice que soporta hasta un máximo de 3800 Mhz. Cuando os presentábamos Skylake decíamos que el chipset soporta memoria DDR4 y DDR3L, aunque en este caso, ASUS ha optado por no dar soporte a la memoria DDR3L en su Maximus VIII Hero.

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Vamos a repasar los slots PCIe que nos ofrece la ASUS MAximus VIII Hero. Si os fijáis en la foto de abajo disponemos de hasta 6 ranuras PCIe. Tres ranuras 3.0 x16 y otras tres ranuras 3.0 x1. Las dos ranuras 3.0 x16 que ASUS ha pintado en gris son las que dependen directamente de la CPU por lo que son las ideales para utilizar una o dos tarjetas en SLI. La Otra 3.0 x16 así como las tres x1 son las que dependen del PCH o, lo que es lo mismo para este caso, del chipset z170. No es que no se pueda usar una tarjeta gráfica en el x16 que viene controlado por el chipset hasta hacer una configuración multiGPU con 3 tarjetas, pero es cierto que en esta configuración la pérdida de rendimiento podría ser bastante grande.

El uso más habitual para los carriles PCIe más cortos (x1) sería más apropiado para dispositivos de almacenamiento SSD PCIe que cada vez son más habituales. Es más recordemos que los discos M.2 comparten conexión PCIe, por lo que no sería descabellado pensar en un posible RAID entre dispositivos SSD PCIe y el M.2 que nos permite la placa.

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Los pequeños chips que hacen de switch para alternar la velocidad de los carriles PCIe entre x16 o x8, según la tarjeta que montemos, están fabricados por ASMEDIA y son los ASM1480, bastante usado ya por ASUS en muchas de sus placas.

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Vamos a pasar al audio (al que ASUS llama SupremeFX) y que está controlado por el cada vez más conocido Realtek ALC 1150 que utilizan la mayor parte de los fabricantes en sus placas de gama alta. Otra de las formulas más empleadas ya por casi todos los fabricantes es la de aislar el propio chipset dentro de una cápsula para evitar las interferencias electromagnéticas provocadas por la circuitería integrada a lo largo de toda la placa. Con esto se consigue un audio más puro.

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Si a esa importancia que le da ASUS al audio le sumamos un importante software que le respalde y le saque el partido necesario (Sonic Studio II) tendremos la combinación perfecta.

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Pasamos a otra de las grandes facetas de las placas actuales y en donde los fabricantes también ponen mucho mimo sabedores de la importancia cada vez mayor que tiene para el usuario final. Hablamos de las conexiones de red. En este caso ASUS opta por una sola conexión de red del fabricante Intel. Se trata del I219V que podéis apreciar si agrandáis la foto de más abajo. Junto a la NIC de Intel, ASUS nos obsequia con el software de gestión de red Gamefirst III.

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gamefirst

Poco a poco vamos llegando al final de este breve análisis de la placa y vamos a conocer en detalle las diferentes conexiones que ella nos ofrece.

En primer lugar podemos apreciar hasta ocho puertos SATA 6 Gbps, seis de los cuales son proporcionados por el propio chipset Z170 y otros dos por un controlador ASMEDIA ASM1061. De los seis primeros proporcionados por el chipset Z170, cuatro de ellos se pueden usar para sacar dos puertos SATA-Express 10 Gbps. Hay que reconocer que la conexión SATA-Express no ha gozado de ninguna popularidad y apenas se usa hoy en día.

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tenemos un conector M.2 con una velocidad de hasta 32 Gbps y que es compatible con todos los tamaños de discos M.2 del mercado (hasta los 110 mm). Tiene la capacidad de trabajar con los carriles PCIe y SATA con la limitación de que cuando trabaja a través de las conexiones SATA, el puerto SATA 1 de la placa quedaría deshabilitado.

Una de las cosas que más nos han llamado la atención de este disco SATA M.2 es la colocación dentro de la placa, ocupando espacio en la parte inferior derecha de la misma y ya no, como habitualmente se implementa, entre las ranuras PCIe. Esto, más allá de parecer caprichoso, tiene la ventaja de que cada vez que quieras cambiar la unidad M.2 no vas a necesitar quitar la tarjeta gráfica como venía pasando hasta ahora o incluso te aseguras de no tener problemas de interferencias con GPU con sistemas de disipación muy especiales que casi rozan el PCB de la placa.

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A lo largo de la parte inferior de la placa, y si hacemos un recorrido de izquierda a derecha, nos vamos a encontrar con los dos, siempre útiles, botones de power y reset junto con uno más pequeño para devolver a la bios a su estado de origen (clear cmos). Junto a los botones dos conectores que ofrecen cuatro puertos USB 2.0 frontales y otro conector que nos ofrece dos puertos USB 3.0 frontales.

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Antes de terminar con el análisis externo de la placa y conocer mejor en detalle el back panel de la misma vamos a hacer un rápido repaso a los principales chips que pueblan la placa y nos hemos dejado en el “tintero”.

La famosa SuperIO de la que hablamos en todas las placas y que es el chip que monitoriza voltajes, temperaturas, revoluciones de los ventiladores conectados a la misma y el puerto PS/2 que esta placa lleva viene controlada por un chip NUVOTON NCT6793D que ya es un clásico en la gran mayoría de placas de este fabricante.

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ASUS implementa un chip marcado como IDT 6V41538NLG que tiene la función especial de conseguir un margen BCLK mucho más fino que el que provee el propio Intel.  Y el chip más grande, que aparece a la izquierda del todo (desenfocado, disculpad las molestias) es el chip de la Bios proporcionado por WINBOND

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Más chips nos van a ayudar a conocer más a fondo la placa pero dependen de que conozcamos un poco mejor el backpanel de la placa pues, dichos chips, ya dan soporte a conexiones del panel trasero de la placa que podemos apreciar en la foto de abajo.

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De izquierda a derecha podemos apreciar las siguientes conexiones:

  • Puerto PS/2
  • 4 x puertos USB 2.0 (en negro)
  • Botón Bios FlashBack, para actualizar la Bios sin necesidad de hardware
  • Conector DisplayPort (resolución 4K a 60 Hz) y conector HDMI (resolución 4K a 24 Hz)

Los gráficos integrados de la propia CPU proveen tan solo de una salida de video digital por lo que ASUS utiliza el ASMEDIA ASM1442K para dotarnos de la conexión HDMI.

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  • Un puerto USB 3.1 Tipo C y un puerto USB 3.1 tipo A que ASUS ofrece gracias a los chips ASMEDIA ASM1142, usando dos carriles PCIe, y EtronTech EJ179V.

asmedia y etrontech

  • Puerto RJ45 para la NIC de Intel de la que ya os hablábamos más arriba
  • 2 puertos USB 3.0
  • Conexión toslink para audio digital y conexiones para audio analógico.

NUESTRAS PRUEBAS

Ante todo vamos a aprovechar para agradecer a Intel Iberia por hacernos cedido la plataforma Skylake (CPU y Placa base) para poder realizar las pruebas de rigor.

La plataforma que vamos a utilizar es:

  • Placa Base ASUS Maximus VIII Hero
  • Procesador Intel Core i7-6700K
  • Memoria RAM G.Skill Ripjaws 4 DDR4 2800 Mhz
  • Caja Corsair Graphite 730T
  • Disco SSD Transcend SSD370S

El Sistema Operativo utilizado para la realización de las pruebas ha sido el actual Windows 10 y los resultados os los ponemos más abajo.

HANDBRAKE 0.99 

Las pruebas se realizaron en 5 sesiones diferentes y el resultado obtenido es la media de dichas sesiones.

handbrake

Los resultados obtenidos con esta prueba de transcodificación de vídeo fue de 11 minutos, 59 segundos. Aún es una plataforma que se aleja de X99 teniendo en cuenta que con la presentación de dicho chipset, el 5960X nos realizó la misma transcodificación en menos de 8 minutos. Pero realmente con quien de verdad se debe comparar este chipset es con Haswell, que es al chipset al que viene a sustituir. El 4770K la realizó en más de 14 minutos. Sin duda estamos ante una prueba muy intensiva en procesador y los resultados son bastante concluyentes.

POV RAY 3.7

Una herramienta para la creación de gráficos en tres dimensiones. Muy intensiva en procesador. Veamos como se ha comportado nuestro i7-6700K.

povray

91,68 segundos el 5960X, 130,90 este nuevo i7-6700K y 169,72 segundos el 4770K. Sin sorpresas, el skylake se sitúa en el lugar que le corresponde.

CINEBENCH R15

Cinebench es una suite de pruebas multiplataforma que utiliza el software MAXON CINEMA 4D y que evalúa el rendimiento del procesador y de los gráficos.

cinebench r15

Todas las pruebas de CPU nos arrojan resultados sin sorpresas. 1394 el 5960X, 794 el 4770K y una vez más el Skylake entre los dos con sus 926 cbs.

SuperPi

Como todos sabéis, el número PI es un número que se pierde en una sucesión infinita de decimales y su cálculo puede llegar a ser verdaderamente extenuante para cualquier PC.

superpi

En este apartado los resultados pueden parecer inexplicables pero nada más lejos que la realidad, pues en este bench se pone a prueba el procesador pero solo a un núcleo. con lo que los procesadores multinúcleo no tienen ninguna ventaja al respecto, siendo más importante la frecuencia a la que el procesador trabaja. Así, nuestro nuevo i7-6700K consigue mejores resultados que el 4770K y el mismísmo 5960X que queda relegado a la tercera posición en esta prueba. 7 minutos 41 segundos del 6700K frente a 8,22 Y 9,01 EL 4770k Y 5960x respectivamente.

WINRAR

Este benchmark nos permite medir el rendimiento de la CPU en función de la cantidad de KB que el micro es capaz de comprimir y descomprimir en un segundo. Los resultados fueron los siguientes:

winrar

Aquí si que el 5960x no tiene rival. El uso intensivo de los núcleos de un procesador para comprimir descomprimir archivos es una baza determinante para demostrar los resultados obtenidos. Mientras el 5960x es capaz de comprimir/descomprimir casi 20 Mb en un segundo, el 6700K se queda apenas en la mitad, 10.367 KB/sg y el 4770K queda relegado a la tercera posición con 8.916 KB/sg.

¿Los resultados propios de la CPU? Pues los esperados. La nueva plataforma 1151 queda muy lejos del rendimiento de la plataforma 2011-3  pero también es cierto que no es su lucha. A la que viene a sustituir es a 1150 y en ese campo sí que ha hecho claramente los deberes. Si el rendimiento neto de skylake es superior a Haswell, más aún lo es si tenemos en cuenta la mayor facilidad para OC que desarrolla dicha plataforma.

PRUEBAS DE 3D

En este caso, las pruebas no dependen exclusivamente del uso de la CPU, sino también de la tarjeta gráfica, aunque parte de los resultados que se utilizan en la ponderación para sacar el resultado final, dependen del procesador.

3DMARK FIRE STRIKE

3dmark fire strike ultra

3dmark firestrike extreme

PCMARK 8

pcmark home convencional

pcmark creative convencional

pcmark storage convencional

pcmark work convencional

 

OVERCLOCKING

No hemos querido entrar en detalle en este apartado porque, como todos sabréis, el hacer un OC bien ajustado exige conocer la plataforma y la bios de la placa. Tan solo hemos querido conocer de primera mano como se comporta el BCLK después de los cambios que ha sufrido con la nueva plataforma y saber si realmente es una ventaja el hecho de que trabaje independientemente del PCIe. Para ello tan solo hemos subido el BCLK a 120 sin tocar el propio multiplicador del micro. Este cambio tan sencillo significaría que podemos pasar el procesador de sus 4000 Mhz a los que trabaja en stock hasta los 4800 Mhz (120 x 4). Este simple cambio significa un incremento en el OC del 20% con respecto a la frecuencia nominal de nuestro I7-6700K y una cota difícil de superar con Haswell y Haswell Refresh.

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Los resultados los tenéis más arriba, habiendo pasado pruebas de estabilidad sin el más mínimo problema y confirmando nuestras afirmaciones de que estos nuevos procesadores van a aportar nuevas “diversiones” y horas largas para sacar partido y exprimir al mismo hasta donde nuestro conocimiento y la calidad de la placa nos lleven.

CONCLUSIONES

Estamos ante la sexta generación de Intel que vio la luz el pasado 5 de agosto con la presentación de los dos procesadores tope de gama; el i7-6700K y el i5-6600K y la presentación de Z170, el chipset que les acompaña.

Para muchos de vosotros, más que un cambio en el proceso de fabricación desde los 22 a los 14 nm, significa simplemente una actualización de los actuales Haswell y, en cierto modo, la sensación que a mi me ha dejado hasta que he probado este nuevo socket LGA 1151 era parecida. Una de las cosas que más me ha extrañado de la presentación de este nuevo chipset es la poca información que Intel nos ha ofrecido a lo largo de los días previos a la presentación el pasado día 5 de Agosto. Recuerdo que la presentación de X99 allá por agosto del pasado año fue muy diferente y el run-run que ya se dejaba sentir días atrás presagiaba cambios importantes en la plataforma de Intel.

Una cosa que sí me ha llamado la atención de Skylake es que me da la sensación de que va a recuperar el buen sabor de boca que Sandy Bridge nos dejó a mi y a muchos de vosotros con el paso de Nehalem a dicha plataforma. Y todo ello gracias a la capacidad de OC. Si ese cambio significó un punto de inflexión importante, plataformas posteriores como Ivy Bridge o Haswell han significado una pequeña decepción en ese sentido y creo que Skylake va a recuperar esa inquietud por exprimir un poco más allá a nuestros procesadores.

Prometemos traer más noticias y más aún teniendo en cuenta que mi compañero Guillermo tuvo la suerte de poder viajar el día 25 a Londres a conocer más detalles sobre la nueva plataforma de primera mano por parte del propio Intel y ya os aseguro que con su habitual rigor podrá aportar muchas ideas que a mi se me han quedado en el tintero.

 

 

 

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