TSMC responde a Intel: 20 mil millones más para su FAB de 2 nm

Aquí ya nadie se esconde. Dinero público, privado, fabricación mediante pagos por adelantado e inversiones mil millonarias para dominar los chips que darán vida a la tecnología futura más próxima, lo que dará con un ganador, un perdedor y un sector donde cada vez compiten menos. TSMC responde directamente a Intel y pone más leña en el fuego para acelerar la llegada de su FAB para los 2 nm, ¿lo conseguirán?

Un nuevo capítulo de esta batalla que da forma a una guerra que, posiblemente, termine o se estabilice allá por 2026. Estamos a cuatro años donde vamos a ver una cantidad de mejoras y saltos litográficos como jamás hemos visto en lo que parece ser un tira y afloja entre los dos grandes con Samsung mirando desde un lado del campo.

TSMC acepta el reto: más de 20 mil millones para su FAB a 2 nm

TSMC

La Ley de Chips de EE.UU y la UE tiene respuesta oficial desde Taiwán con la aprobación de más gasto de capital para que TSMC pueda invertir y expandirse de manera que siga siendo el fabricante de semiconductores líder del mundo.

Es una guerra política, ideológica, comercial y por supuesto de egos donde se habla de miles de millones como si nada, de nuevas fábricas (FAB) de alta tecnología, punteras a nivel mundial como si tal cosa, pero donde no compiten solo dos empresas, compiten dos continentes con un tercero en discordia.

La asignación de hoy es brutal: 20.9 mil millones en fondos tras una junta realizada en la noche de ayer, lo que supone más de la mitad de los entre 40 o 44 mil millones presupuestados como fondos para gastos en este 2022 según la propia compañía ha explicado en un comunicado breve:

Asignaciones de capital aprobadas de aproximadamente US $20.944,17 millones (aproximadamente NT $555.017,75 millones) para fines que incluyen: 1) Instalación y actualización de capacidad de tecnología avanzada; 2) Instalación de capacidad tecnológica madura y especializada; 3) Instalación de capacidad de envasado avanzada; 4) Construcción de fábricas e instalación de sistemas de instalaciones de fábricas; 5) Inversiones de capital en I+D del segundo trimestre al cuarto trimestre de 2022 y gastos de capital de mantenimiento.

Un objetivo claro: llegar al mismo tiempo que Intel

TSMC 1 nm

El empuje de los estadounidenses es de tal calibre que TSMC se está viendo contra las cuerdas. Como siempre tenemos que diferenciar entre producción temprana o pre-producción y producción final o en masa. Según los datos de Intel la compañía espera entrar en la primera fase de su nodo 20A en algún punto de la segunda mitad de 2024, donde la producción en masa de este nodo sería ya en 2025.

TSMC no llegaría a tiempo, sobre todo después de los retrasos de su nodo de 3 nm y los 2 nm con GAA, por lo que ya adelantó previa inversión el I+D en estos nodos y se estima que recuperó lo perdido. De ahí que ahora necesiten expandirse en las provincias de Taichung y Hsinchu, ambas en Taiwán.

TSMC-FAB-2-nm

Entre tanto se espera una corrección del inventario para finales de este año puesto que se estima que la industria en general esté mejor en 2023, pero como vimos hace unos días se espera que esto no suceda como tal, sino que los tiempos de demora están aumentando, lo que puede extender todos los periodos para chips fuera de Intel, TSMC y Samsung.

Si TSMC no llega a tiempo habrá perdido toda la ventaja frente a Intel y puede que parte de la producción si no se mueve rápido, porque los americanos y su estrategia IDM 2.0 están haciendo estragos (en el buen sentido) en el sector como hemos visto hoy mismo.

Fuente > UDN

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