Los de Pat Gelsinger tienen dos propuestas de hardware para el mercado de los servidores que veremos en 2022. La primera de ellas son sus CPU Intel Xeon basados en su arquitectura Sapphire Rapids, mientras que la segunda es la GPU Ponte Vecchio donde van a competir por primera vez en el mercado de gráficas orientadas a HPC. De ambas Intel ha presentado novedades en el Super Computing 21.
En medio del Super Computing 21, Intel ha realizado una pequeña presentación para dejar caer nuevos detalles acerca de sus procesadores Sapphire Rapids-SP, así como de su tarjeta gráfica para Xe-HPC, también conocida como Ponte Vecchio. Ambas son tecnologías que derivan del desarrollo de su hardware para PC. Por ejemplo Sapphire Rapids utiliza núcleos Golden Cove que no son otra cosa que los mismos P-Cores utilizados en los Intel Core 12, así de otros añadidos como por ejemplo la unidad DSM.
En cuanto a Ponte Vecchio podemos decir lo mismo, ya que su arquitectura es una versión HPC de la empleada en las Inter ARC Alchemist que llegaran al mercado gaming en 2022. Veamos, por tanto, que novedades ha presentado Intel en el Super Computing 21.
Intel en el Super Computing 21: novedades
Pese a que no han presentado ninguna nueva arquitectura ha dado nuevos detalles sobre su arquitectura Sapphire Rapids, la cual es la primera CPU de Intel que no estará construida por un solo chip, sino por varios combinados entre sí. En este caso tenemos 4 bloques o tiles distintos montados sobre un interposer que para comunicarse usan la tecnologia de puentes de silicio de la propia compañía, bautizada como EMIB, con un total de 10 interconexiones.
Dicha información no es novedad, como tampoco lo es la versión con memoria HBM2e, la cual añade 4 puentes más para comunicarse con las 4 pilas de dicha memoria en TSV también colocada en el mismo interposer para 64 GB de este tipo de RAM. ¿La utilidad de hacer uso de este tipo de memoria antes asignada a las GPU para el mercado HPC? La inclusión de las unidades AMX, pensadas para acelerar las operaciones con matrices ampliamente empleadas en el aprendizaje profundo, las cuales hacen uso de grandes volúmenes de datos.
¿La nueva información? Intel ha revelado el tamaño del empaquetado entero, el cual será de 4446 mm2 para los modelos sin memoria HBM2e y de 5700 mm2 para el que incluya dicha memoria. En realidad a Intel no le queda mucho por revelar de su arquitectura Sapphire Rapids.
Nuevos detalles sobre Ponte Vecchio
La cereza del pastel de Intel para su presentación en el Super Computing 21 es su GPU para HPC Ponte Vecchio, con la cual Intel ha seguido los pasos de NVIDIA al mantener las unidades para el renderizado que AMD ha eliminado en el caso de sus CDNA. Esto significa que estas GPU no solamente van a servir para la computación científica, sino también para el juego en la nube e incluso para el renderizado de escenas muy complejas basadas en el Ray Tracing. Y no nos referimos solo a juegos, sino que van a acelerar mucho el trabajo estudios de animación modestos. Está muy claro que Intel pretende ir cara a cara contra los de Jensen Huang en caso todos los mercados.
En la esfera del empaquetado la GPU es ampliamente compleja, ya que combina chips de diversos nodos de fabricación de Intel y TSMC y los intercomunica a través de tecnologías como EMIB y Foveros. Todo ello para colocar 128 Xe Cores colocados en 8 GPU distintas que están intercomunicadas entre sí. En cuanto a la caché de esta monstruosidad tenemos 64 MB de caché L1 en dos pilas apartes, así como 408 MB de caché L2. La enorme complejidad de esta GPU es debido a que no es una pieza de hardware pensada para el mercado doméstico, donde además Intel combinará chips fabricados por ella misma con los creados en TSMC.
Se trata de la primera GPU 3DIC de la historia, la cual utiliza la tecnología Foveros para interconectar sus 8 GPU entre sí, así como con las cachés de primer y segundo nivel. Algo que hasta el momento ni NVIDIA y tampoco AMD han conseguido realizar, por lo que en Ponte Vecchio en Intel han hecho servir toda su fuerza como fundición.
¿Los detalles que ha revelado Intel en su Super Computing 21? El tamaño del Sustrato es de 4857 mm2, cada uno de los dos Base die es de 650 mm2 y los chips que van por encima miden hasta 41 mm2, como podéis ver, no se trata de la clásica GPU para gaming.