Como ya sabemos, muchas muestras finales del ya famoso i7-11700K se han vendido antes de tiempo en cierto minorista alemán. Se estipula que 210 unidades ya tienen dueño, de las cuales una de ellas ha sido vista sin su IHS, es decir, se le ha practicado un delid y hay bastantes sorpresas, ya que esta técnica va a ser realmente complicada de llevar a cabo en estos nuevos procesadores Rocket Lake-S.
Intel va a dar un paso atrás en cuanto al hecho de incluir un mayor número de núcleos en sus CPU gaming, más si cabe si lo comparamos con las opciones de AMD. Lo curioso de esto es que pese a que Intel sigue en su proceso litográfico ya explotado hasta la saciedad, pese a haber reducido de 10 a 8 su número de núcleos para su CPU gaming tope de gama, el die es bastante más grande en términos comparativos contra su hermano anterior.
Intel crea una matriz mucho más grande para sus buques insignia
La teoría nos dice que Intel al compartir con muchos de sus nuevos modelos el mismo número de núcleos ha realizado un proceso de creación de matrices único para la gama i9 e i7. Tener una sola matriz y descartar dies según los parámetros de rendimiento que se especifiquen debería tener como consecuencia un mayor aprovechamiento de las obleas y con ello, una tasa efectiva y funcional de chips mucho mayor.
Lógicamente, esto debería reducir el precio de cada unidad, pero … ¿Qué pasa si los nuevos die son nada menos que un 28% más grandes? Pues que esa teoría se derrite como un azucarillo en leche. De esas 210 unidades, una ha sido llevada al extremo mediante el proceso de delid, donde las primeras imágenes certifican que estamos ante un chip que tendría un área de 260 o 270 mm2.
Esto quiere decir que es masivamente más grande que el die del i9-10900K a pesar de tener dos núcleos menos y de mantener en términos generales el mismo proceso litográfico (los die están formados por diversas partes con diversos grabados litográficos en la actualidad)
El primer intento de delid al 11700K y la primera muerte, ¿adiós a los delid?
Desde hace años, Intel suelda sus procesadores de la gama mainstream impulsado por unos estados PL1 y PL2 más altos y sobre todo, por la competencia de AMD en este apartado. Las temperaturas descendieron frente a la pasta térmica usada anteriormente, pero aunque Intel tiene a unos de los mejores ingenieros en materiales y soldaduras del mundo, sigue sin compararse por motivos obvios a una TIM de metal líquido, aunque están muy cerca realmente.
El usuario MoBen ha sido el primero en intentar destapar el i7-11700K, de ahí las fotos que tenemos del die, pero no todo han sido sonrisas, ya que la CPU tras el delid no sobrevivió. Esto ocurre con frecuencia en procesadores de la gama HEDT, donde a mayor die mayor probabilidad de muerte súbita debido al mayor área de contacto entre este y el IHS debido a la soldadura.
Por lo tanto y aunque puede parecer prematuro, es posible que el mayor tamaño del chip sea un impedimento más para aquellos que quieren extraer hasta el último grado de su CPU. Tendremos que esperar un poco más para ver si, efectivamente, estamos ante uno de los delids más complicados dentro de los procesadores mainstream.
