Huawei fabricará chips en 3D para saltarse las sanciones de USA

La consecuencia directa de las sanciones comerciales de los Estados Unidos sobre las empresas Chinas de fabricación de chips es el hecho de que estas últimas no pueden acceder a los procesos más avanzados para hacer sus procesadores. Esto significa que tienen que buscar alternativas para hacer chips más complejos. Es por esto que se están haciendo chips en 3D en Huawei.

Un chip en 3D no son más que varios chips que se encuentran apilados uno encima del otro y que pueden ser de diferente naturaleza entre ellos, pero que se comunican a través de una interfaz en vertical. A día de hoy la gran mayoría de memorias en las unidades SSD son de este tipo, tenemos también el caso de las diferentes generaciones de memoria HBM y el caso del Ryzen 7 5800X3D de AMD que combina un chip de memoria SRAM con un procesador colocados uno encima del otro.

El uso de este tipo de procesadores ha crecido en los últimos años con tal de solucionar una serie de problemas explícitos, como es el coste energético de la comunicación interna y a la hora de fabricar chips con los nuevos procesos o nodos de fabricación de chips. Sin embargo, también sirve para aumentar la complejidad de chips de diseños antiguos sin necesidad de apostar por un nuevo nodo. Algo que los fabricantes de 3D NAND llevan tiempo haciendo y que Huawei tiene pensado hacer con tal de no quedarse atrás en la carrera tecnológica. En especial de cara al desarrollo de ordenadores portátiles con procesador ARM.

¿Por qué Huawei hará chips en 3D?

Antes de nada, hemos de aclarar que la multinacional china no va a desarrollar ningún chip gráfico y, por tanto, no va a entrar en liza frente AMD, Intel y NVIDIA. A lo que nos referimos es a la construcción de procesadores compuestos por varios chips apilados entre sí. Una tendencia creciente en el diseño de microprocesadores para todo tipo de ordenadores en los últimos tiempos.

Chips 3D Huawei Overlapping

La idea de los chips en 3D de Huawei no es más que un efecto directo de la geopolítica comercial americana. Al no tener acceso a los nodos de TSMC para la fabricación de sus chips, ha tenido que optar por fabricantes dentro de China, siendo el más avanzado SMIC quienes también están vetados de cara a conseguir toda la maquinaria necesaria para hacer chips con transistores más pequeños. ¿La consecuencia? Si se quieren conseguir procesadores más avanzados hacen falta más transistores. El problema viene si tenemos en cuenta que cuanto más grande es un chip, más fallos potenciales puede tener en su fabricación y alcanza menores velocidades de reloj.

El método de Huawei y SMIC para interconectar sus chips en 3D es lo que se llama overlapping. Consiste en añadir una capa de interconexión en cada una de las dos partes que componen el chip en 3D. En el chip superior se encuentra en la parte inferior. Mientras que, el chip inferior se encuentra en la parte superior al encontrarse boca abajo. De esta manera, los chips 3D de Huawei evitan las costosas vías a través de silicio.