La nueva generación de procesadores AMD con socket AM5 ha traído muchas novedades bajo el capó, pero también sobre él, y es que el diseño del IHS con esos «agujeros» está dando mucho de qué hablar por los problemas, sobre todo potenciales, que puede causar. ¿Esto te va a afectar si decides actualizar tu PC a la nueva plataforma AM5 de AMD? Vamos a analizarlo.
Por primera vez desde hace mucho tiempo, AMD ha cambiado el tipo de socket en sus procesadores, pasando a emplear el diseño LGA que hace que los pines de contacto estén en el socket en lugar de en el procesador. Esto no es un problema para nada, el problema en este caso estriba en el diseño del IHS, la parte superior del procesador que es la que hace contacto con el disipador, pues tiene nada menos que 8 concavidades que pueden acarrear problemas.
Los problemas del IHS de los procesadores AMD AM5
El problema es el siguiente: la forma del IHS de los procesadores AM5 de nueva generación de AMD tienen un total de 8 «agujeros», dos por cada uno de los laterales del cuadrado que conforma esta parte del procesador. En primera instancia, cuando analizamos la plataforma AM5, ya criticamos este diseño por el simple hecho de que estas zonas eran candidatas claras a que se acumulara la pasta térmica en ellas, algo que no tiene por qué provocar problemas en sí mismo ya que la pasta térmica no es conductora de la electricidad, pero sí que puede conllevar que termines con la zona del procesador y el socket hecha una «guarrería».
De hecho, para evitar este «problema de diseño» (llamémoslo así, aunque los ingenieros de AMD no dirán que es un problema sino una característica de diseño), algunos fabricantes como Aqua Computer ya han lanzado un accesorio para «sellarlo» y evitar así que se acumule pasta térmica en la zona, y aunque algunos usuarios lo han criticado porque opinan que eso elevará la temperatura de funcionamiento del procesador, en realidad no tiene por qué ser así… en seguida vamos a hablar sobre la temperatura.
El IHS del procesador está en contacto con el propio chip de la CPU, en algunos casos con pasta térmica y en otros soldado. El caso es que este elemento ayuda a la disipación del calor generado por el chip, o mejor dicho, fomenta la dispersión del calor por su superficie para que luego, cuando instalemos un disipador, se pueda transmitir el calor desde el chip hasta éste más eficazmente.
Luego, entre el IHS y el disipador siempre ponemos pasta térmica para paliar las protuberancias y concavidades que puedan tener uno y otro, como se muestra en la imagen de arriba, ya que no son completamente planos y por lo tanto el contacto entre ellos no es perfecto, fomentando gracias a esta pasta térmica una mejor transmisión del calor de uno a otro. Ya hemos comentado que el diseño de estos procesadores AMD hace que pueda acumularse pasta térmica en los agujeros, pero hay otro problema adicional, y es que se está reduciendo la superficie de disipación de calor.
Los disipadores para CPU tienen una base con un tamaño determinado, acorde al tamaño que tienen los procesadores para que encajen casi perfectamente (y esto ya es independiente de que sean Intel o AMD). El hecho de que AMD haya puesto esos agujeros en el IHS de sus procesadores hace que se reduzca la superficie de contacto del IHS, y con ello también la superficie de disipación y de transmisión de calor, provocando ineludiblemente que se reduzca la eficiencia de disipación de calor. Dicho de otro modo, estos agujeros provocan que la disipación de calor sea peor y que por lo tanto la temperatura de funcionamiento sea mayor.
¿Por qué ha decidido AMD hacer un diseño que técnicamente parece tan malo? No lo sabemos, probablemente sea por estética, pero si los fabricantes ya se están aventurando a lanzar productos para paliar el problema, por algo será.
Ahora bien, contestando a la pregunta del titular, ¿tendrás problemas si compras un procesador AM5 de nueva generación? No necesariamente, ya hemos visto en nuestros (varios) análisis que estos procesadores, aunque son bastante «calentitos», no sufren problemas de temperatura, al menos no excesivos. Ahora bien, si tuvieran un IHS homogéneo y con mayor superficie, estamos seguros de que la eficacia de disipación de calor sería mejor y se reducirían tanto los potenciales problemas de temperatura como la necesidad de tener que comprar un disipador de alto rendimiento para mantener la temperatura a raya (por no hablar de lo ya comentado de que la pasta térmica rebose por ahí).
