Filtrados los productos AMD, Intel y NVIDIA que usarán TSMC 5 nm

Filtrados los productos AMD, Intel y NVIDIA que usarán TSMC 5 nm

Rodrigo Alonso

Los productos que se fabricarán utilizando el nodo a 5 nm de TSMC acaban de ser confirmados mediante una filtración, y aunque algunos de ellos ya se «sabía» que utilizarían este nodo como los procesadores AMD Zen 4, las gráficas Radeon RDNA3 o las GPUs NVIDIA Hopper, hay otros que nadie se esperaba: las GPUs Intel Xe.

Hasta ahora, ha habido bastante movimiento en los mentideros de la red en torno a que Intel podría pasar a externalizar sus nodos de fabricación de 5 nm, y esta filtración le da un punto más de veracidad a esto. Mientras que lo que le toca a AMD y NVIDIA era casi un secreto a voces, esta filtración viene a confirmar los problemas de Intel en torno a sus nodos de fabricación propios, problemas que obligarían a la compañía a utilizar a TSMC para sus gráficas dedicadas Xe.

Zen 4, RDNA3, Hopper y Xe, todos a 5 nm

Después de lo que parecen siglos de estancamiento, parece que ahora las cosas están calentándose de manera abrumadora en la industria. Ya anteriormente hemos hablado de que NVIDIA tiene planes de ser muy agresiva en cuanto a las transiciones de nodo con el objetivo de «pillar» a AMD, y es que los 7 nm de NVIDIA podrían durarles solo un año de confirmarse esta situación de la que hablamos hoy.

Pero la gran sorpresa ha sido ver a Intel entre los que utilizarían este nodo a 5 nm de TSMC, algo que puede parecer contradictorio al principio pero que tiene mucha lógica: las fundiciones de Intel ya están funcionando a plena capacidad, y el proceso de TSMC es perfectamente adecuado para fabricar GPUs dedicadas y de gran tamaño, y eso sin mencionar que el equipo involucrado probablemente tenga mucha experiencia con el proceso de diseño de TSMC.

Intel_Xe_03

Según la filtración, estos son los planes de TSMC con respecto a este nodo de fabricación (traducción propia):

Planes de desarrollo SMC 5nm TSMC 5 nm N5 y nodo mejorado N5+

Escala total de producción: comienzo de producción a plena capacidad en 2022, llegando a 1 millón de obleas.

Producción en masa en 2022: Apple A14/A14X, Huawei HiSilicon: Kirin 1000 y procesador de red.

Producción en masa en 2021-2022: Arquitectura AMD Zen 4 para procesadores y arquitectura RDNA3 para GPUs. Procesador de alta velocidad para red de Broadcom. Qualcomm Snapdragon 875 y otro módem 5G. Arquitectura NVIDIA Hopper. MediaTek Dimensity 2000 Series. Arquitectura Intel Xe para GPUs o FPGA. Apple A15. Huawei HiSilicon Kirin 1100 para AI y servidores.

Planes TSMC 5 nm

El movimiento de Intel de aprovechar este nodo de TSMC podría sorprender a muchas personas, pero tiene bastante sentido como hemos comentado antes, y es que el equipo de gráficas de Intel, consistente en gran parte en ex-trabajadores de AMD como Raja Koduri, ya en su momento trabajó estrechamente con TSMC y esto significa que no les costaría mucho adaptar sus diseños para esta litografía. Esto significa que Intel simplificaría mucho la producción, dado que solo tendrían que preocuparse del diseño y no del proceso de fabricación.

Por otro lado, parece que NVIDIA lanzará sus GPUs Hopper (probablemente basadas en diseño MCM) el año que viene también utilizando esta litografía a 5 nm de TSMC, mientras que AMD haría lo propio con sus GPUs RDNA3 y, por supuesto, la esperada arquitectura de procesadores Zen 3.

Pase lo que pase, las cosas se están poniendo interesantes en la industria y se augura que los próximos dos años estarán candentes en la competición por la hegemonía de procesadores (donde actualmente parece que los procesadores AMD son los que se están llevando el gato al agua) y, sobre todo, de GPUs.