Intel podría no ser el único fabricante de chips que ofrecerá CPU de servidor con tecnología de memoria HBM, ya que AMD está planeando lanzar sus propias variantes de EPYC Genoa basadas en la arquitectura Zen 4 para cargas vinculadas al ancho de banda con este mismo tipo de memoria. Esta sería la respuesta de AMD a las CPU Sapphire Rapids de Intel, si bien es cierto que por ahora esta información debemos catalogarla simplemente de rumor y, como tal, debemos cogerla con pinzas.
El rumor proviene en este caso de Inpact Hardware que, según sus informes, recibió información de fuentes de AMD alegando que están planeando una variante HBM de sus próximas CPUs para servidor EPYC Genoa de arquitectura central Zen 4. Si bien hemos aprendido mucho sobre las CPU Genoa «estándar», esta sería la primera vez que oímos hablar de integrar una variante con memoria HBM en la ecuación.
La arquitectura Zen 4 se une con la memoria HBM
De acuerdo con la información publicada en su informe, una CPU EPYC de arquitectura Zen 4 con memoria HBM es una pregunta recurrente entre los socios de AMD. Intel ya ha anunciado su variante HBM de Sapphire Rapids, aunque no se espera que estos chips estén disponibles en masa hasta 2023. Según los informes, AMD está preparando su línea Milan-X como un término medio entre Zen 3 y Zen 4, que albergaría la tecnología de apilamiento de chips 3D aunque no está todavía claro si esto se va a basar en CCD o en V-Cache (similar al Ryzen Zen 3 de próxima generación).
Es probable que AMD sea capaz de ofrecer chips Milan-X con 3D V-Cache como muestra de cómo la caché de bajo nivel puede ayudar a mejorar el rendimiento en cargas de trabajo vinculadas al ancho de banda y, en última instancia, escalarlo con más opciones «premium» que utilicen memoria HBM cuando EPYC Genoa esté en el mercado. La diferencia entre Milan y Milan-X en términos de lanzamiento es de alrededor de 2-3 trimestres y se puede esperar el mismo periodo de tiempo hasta que veamos una línea de CPUs AMD EPYC Zen 4 con memoria HBM.
Lo que definitivamente será interesante de ver será la implementación de la memoria HBM de AMD, ya que pueden utilizar métodos tradicionales con los chips fuera de la matriz o podrían utilizar una tecnología de apilamiento de chips 3D de próxima generación. Intel no ha confirmado qué solución utilizará a este respecto para su propia integración de memoria HBM, pero lo más probable es que utilicen tecnologías de interconexión y empaquetado EMIB y Foveros para integrar la memoria HBM en sus CPU Xeon.
Las familias de procesadores AMD EPYC
| Nombre de familia | AMD EPYC Naples | AMD EPYC Rome | AMD EPYC Milan | AMD EPYC Genoa |
|---|---|---|---|---|
| Nombre | EPYC 7001 | EPYC 7002 | EPYC 7003 | EPYC 7004? |
| Lanzamiento | 2017 | 2019 | 2021 | 2022 |
| Arquitectura | Zen 1 | Zen 2 | Zen 3 | Zen 4 |
| Litografía | 14nm GloFo | 7nm TSMC | 7nm TSMC | 5nm TSMC |
| Plataforma | SP3 | SP3 | SP3 | SP5 |
| Socket | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 6096 |
| Máximo número de núcleos | 32 | 64 | 64 | 96 |
| Máximo número de hilos | 64 | 128 | 128 | 192 |
| Caché L3 máxima | 64 MB | 256 MB | 256 MB | 384 MB? |
| Diseño de chiplets | 4 CCD's (2 CCX's per CCD) | 8 CCD's (2 CCX's per CCD) + 1 IOD | 8 CCD's (1 CCX per CCD) + 1 IOD | 12 CCD's (1 CCX per CCD) + 1 IOD |
| Soporte de memoria | DDR4-2666 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR5-5200 |
| Canales de memoria | 8 Channel | 8 Channel | 8 Channel | 12 Channel |
| PCIe | 64 Gen 3 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 128 Gen 5 |
| Rango de TDP | 200W | 280W | 280W | 320W (cTDP 400W) |
Como podemos ver, los planes de AMD para sus CPU EPYC no solo son amplios sino también ambiciosos. La próxima generación, EPYC Genoa que llegará en 2022, integrará toda la tecnología en la que AMD lleva años trabajando, incluyendo un nuevo socket, litografía a 5 nm de TSMC, soporte para memoria RAM DDR5 e incluso PCIe 5.0. Si ahora crean una categoría «Premium» de estos procesadores con memoria HBM, es posible que puedan plantarle cara e incluso dejar a Intel y sus CPU Xeon Sapphire Rapids en la estacada.
No podemos olvidar, por otro lado, que los fabricantes de procesadores suelen integrar primero las últimas tecnologías en sus plataformas profesionales, pero que casi siempre suelen llegar después al ecosistema doméstico. Por lo tanto, no podemos dejar de pensar que potencialmente es posible que veamos una próxima generación de CPU AMD Ryzen con memoria HBM, así que ahí queda el dato. No olvidemos, por otro lado, que estamos simplemente manejando rumores y toda esta información podría no hacerse realidad al final.
