Ya tenemos entre nosotros las primeras pruebas que nos darán más detalles sobre el rendimiento de los nuevos procesadores Ryzen por parte de AMD con su nueva tecnología 3D V-Cache, esta nueva tecnología que comenzamos a escuchar detalles el pasado mes de agosto compila la información para ofrecer más memoria caché en el procesador aumentando con ello su rendimiento. ¿Cuánto consigue incrementarlo esta V-Cache en los Milan-X?
El medio tecnológico Chips and Cheese ha puesto a prueba y presentado el adelanto sobre el rendimiento y la latencia del 3D V-Cache, donde este último punto (la latencia) fue controvertido sobre esta tecnología, por lo que han estado probando el rendimiento de la misma con el procesador EPYC 7V73X (Milan-X). La prueba realizada sobre la CPU EPYC Milan-X da detalles muy reveladores y una gran esperanzada al rendimiento por parte de AMD y sus procesadores Ryzen.
Primeros detalles de 3D V-Cache en Milan-X
El avance previo que ha sido filtrado muestra los primeros detalles de rendimiento, donde destacan el diseño 3D V-Cache del procesador AMD EPYC Milan-X, donde los resultados fueron comparados con la CPU EPYC 7763 Milan que carece de 3D V-Cache. Recordemos que el nuevo EPYC Milan-X tiene una memoria caché L3 de 769 MB, mientras que el procesador EPYC 7763 tiene tan solo 256 MB, tres veces menos de memoria.
Uno de los puntos que destacan desde el medio, es que el rendimiento del caché es excepcional, además que el procesador EPYC Milan-X mantuvo mejor Clock de partida, sobre el CPU Milan standard, a pesar de tener unas frecuencias ligeramente más bajas sobre el papel.
Lo que se puede ver en ambas gráficas es una disminución del tiempo de acceso cuando llegamos a los 32 KB de carga, algo que con la caché en núcleos es lógico que pase puesto que la disposición de la misma incita a que se tenga que balancear la carga superado dicho umbral. Las mejoras con V-Cache no son impresionantes, pero son sustanciales para albergar más capacidad en ella y no tener que salir tanto a buscar la información a núcleos adyacentes o incluso a la RAM, lo cual incrementará el IPC en cierta medida y el rendimiento en tareas con cargas más pesadas.
Por su parte AMD declaró que un solo stack de 3D V-Cache traería 64 MB de caché L3, por lo que como ya se comentó en su momento en un futuro se prevé que estemos hablando de 512 MB (64 MB x 8 CCD) de L3, sumada a la propia memoria del die.
¿Qué nos espera en Ryzen 7000?
AMD 3D V-Cache da pie a que este tipo de memoria aumente la densidad de esta en el mismo espacio, apilándola, algo similar y con una muy burda comparación a lo que podemos tener en los NAND TLC visto en los discos SSD para almacenar información. La nueva tecnología 3D V-Cache se espera que sea incorporada en los próximos procesadores de AMD Ryzen, que llegarán este año, previsiblemente en el tercer trimestre y que ya se comienzan a conocer cada vez más detalles de estos, desde que fueran anunciados a comienzo de año durante el CES.
Por el momento la implementación del 3D V-Cache solo está disponible en los procesadores EPYC Milan-X, pero no sería descartado que Zen 4 nos dé una grata sorpresa incorporándola en sus CPU de calle, algo que sería muy bueno para los Ryzen que en su mayoría son usados por jugadores. De ser así lograríamos gracias a la 3D V-Cache entre otros, una mejora del rendimiento en juegos de un 15% -sobre el papel- de media, dejando a los Alder Lake-S en una posición muy difícil.
