Según una patente registrada por Sony, la compañía japonesa ha encontrado la solución al problema del sistema refrigeración de la PS5, un problema que no cubre la garantía de Sony y puede salirte muy caro. Nos referimos, por supuesto, al problema (y debate surgido) en torno a los problemas que puede dar la consola al colocarla en vertical en lugar de horizontal.
Con la PS5, Sony empezó a utilizar metal líquido como interfaz térmica, en lugar de la tradicional pasta térmica, una solución muy eficiente para transferir calor desde el chip hacia el disipador.
Sin embargo, el uso de metal líquido en lugar de pasta térmica ha estado asociado a un problema de fugas. Algunos usuarios reportaron acumulación de metal líquido cuando la consola se colocaba en vertical, lo que podía reducir la superficie de contacto entre el disipador y el chip perdiendo efectividad y en casos extremos, provocar fugas.
Sony corrigió parte de estos problemas en las revisiones posteriores, como la PS5 Slim y la PS5 Pro, añadiendo surcos en la zona de la APU para mantener el metal líquido en su sitio, un apaño digno de cualquier cuñado. Aun así, la compañía parece decidida a abandonar esta tecnología en la próxima generación.
Nuevo sistema de refrigeración para la PS6, adiós al metal líquido
La clave está en una publicada el 6 de junio de 2026, donde Sony describe un sistema de refrigeración basado en la vaporización de un líquido sellado, probablemente agua. Este fluido permanecería confinado dentro de un circuito cerrado, evitando cualquier riesgo de fuga y aprovechando el cambio de estado —de líquido a vapor— para disipar el calor de manera más eficiente.
Este diseño recuerda a las cámaras de vapor utilizadas en móviles gaming y en algunos portátiles de alto rendimiento, pero adaptado a una consola doméstica.
El documento detalla una estructura formada por tubos de calor alargados, con secciones estrechas y otras más amplias, diseñadas para regular la circulación del fluido. Las extensiones en los extremos de los tubos actuarían como pequeños depósitos que estabilizan el nivel del fluido y garantizan una vaporización uniforme.
Este nuevo sistema tiene varias ventajas:
- Mejora la eficiencia térmica durante sesiones largas, algo crucial si la PS6 incorpora un hardware más potente
- Reduce los riesgos asociados a materiales líquidos expuestos, como fugas o cortocircuitos.
- Aumenta la vida útil del hardware, ya que mantener temperaturas más estables evita el desgaste prematuro de componentes clave.
La patente también sugiere que Sony quiere evitar que la orientación de la consola afecte al rendimiento térmico. Esto es especialmente importante, ya que muchos usuarios colocan la PS5 en vertical no solo por diseño, sino por cuestiones de espacio. Con la PS6, esa decisión ya no tendría impacto en la refrigeración.
Aunque las patentes no siempre se traducen en productos finales (se registran para proteger la propiedad intelectual de los diseños), la coincidencia entre filtraciones y análisis técnicos apunta a que Sony está preparando una revisión profunda de su sistema térmico.
El diseño de las imágenes nos recuerda al de la PS5. Esto no significa que la PS6 vaya a tener el mismo diseño, sino que lo ha utilizado como referencia para no dar pistas sobre el diseño que tendrá la próxima consola de Sony que, como ya anunció hace unos días, solo estará disponible en formato digital.