TSMC subirá el precio de sus chips un 5%, ¿y sabes quién lo pagará? Exacto: tú y yo
Llevamos varias semanas hablando sobre una posible subida de precios por parte de la fundición TSMC con respecto a su proceso de 3 nanómetros. NVIDIA estaba de acuerdo y ayudaría a que esta subida de precio fuera adoptada por el resto de clientes. Pues bien, ahora sabemos que TSMC tiene previsto subir un 5% el precio para la producción de chips en 3 nanómetros.
Por si no conoces TSMC, decir que esta fundición taiwanesa fabrica chips para una enorme cantidad de empresas. Es la principal proveedora de Apple, AMD, NVIDIA y Qualcomm, además de fabricar diferentes productos de Intel.
Debes saber que la fundición taiwanesa es la única que ofrece capacidad de producción de chips de 3 nanómetros. Pese a que han triplicado su capacidad de producción, debido al aumento de la demanda por la inteligencia artificial, tienen problemas para satisfacer la demanda. Sería uno de los factores que justificaría la subida de los precios.
TSMC ya sabe cuanto encarecerá los chips de 3 nanómetros
Gracias al informe que acaba de publicar China Times, sabemos que la subida de precios se basa en informes de este mismo mes. TSMC tiene previsto encarecer su producción de soluciones basadas en su proceso de 3 nm. El motivo de la subida es la enorme demanda y su incapacidad de satisfacerla.
Según el informe, las obleas producidas en 3 nanómetros subirán un 5% su precio. No solo subirá este proceso de fabricación, también lo hará el proceso de encapsulado.
Debes saber que el proceso de encapsulado hace referencia al proceso de ensamblaje de los diferentes elementos que conforman un chip. TSMC ofrece el proceso CoWoS, que está muy bien valorado dentro de la industria. Según el informe de China Times, el encapsulado se podría encarecer entre un 10-20%. Dicho aumento de precio vendría asociado con un aumento en la capacidad de fabricación.
Actualmente, TSMC ofrece una capacidad de encapsulado de unas 17.000 obleas mensuales. Se informa que podría llegar a las 33.000 obleas mensuales antes de que termine el año.
El informe destaca que sobre la mitad de la capacidad de empaquetado de TSMC va destinado a productos de NVIDIA, seguido por soluciones de AMD, en segundo lugar. Debes saber que las GPU y aceleradoras de IA de NVIDIA y AMD dependen mucho de estos encapsulados avanzados debido a que reducen el consumo de energía, entre otras mejoras.
Se estima que la producción de chips bajo el nodo de 3 nanómetros podría aumentar durante la segunda mitad del año. Además, se destaca que la capacidad de producción de TSMC bajo este nodo estaría casi completa hasta 2026.
Fuente de la industria estiman que para el próximo año la demanda de empaquetados podría rondar las 600.000 obleas. Esto es un problema, ya que TSMC tendría para 2025 una capacidad de producción de unas 530.000 obleas.
Cualquier desequilibrio entre la oferta y la demanda termina generando subidas de precios. Si bien quienes pagarán parte de la fiesta serán los clientes que buscan desarrollar sistemas para IA, la subida de precios nos terminará golpeando.
NVIDIA ya ha avisado de una importante falta de stock para las próximas RTX 50 Series. Además, según varios rumores, Intel y AMD habrían retrasado el lanzamiento de sus nuevas gráficas hasta el primer trimestre de 2025. Vamos, que la fundición taiwanesa se ha visto arroyada por las circunstancias.
