Los disipadores y AIO antiguos con problemas de montaje en Intel

Quedan dos días para la presentación oficial de las nuevas CPU Intel, las muestras están en manos de más y más usuarios e incluso alguno ya ha podido adquirirla bajo cuerda junto con algún modelo de placa base. Pero aunque esto es suerte de muchos, la desgracia también está jugando su papel, puesto que como era de esperar los disipadores, AIO y bloques actuales y ya «antiguos» tienen problemas de montaje y presión con las CPU Alder Lake.

Las nuevas CPU de Intel tienen una gran cantidad de cambios hasta el punto de que sin duda son el mayor avance desde que lanzaron su arquitectura Core, y de eso hace ya años. Intel lo tiene muy claro, pero muchos usuarios no tanto, puesto que aunque la gran mayoría de fabricantes avisó con tiempo, los sistemas actuales de anclaje no son los correctos para el socket LGA 1700.

Nuevas dimensiones que lo cambian todo

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Los nuevos procesadores de Intel han cambiado de forma, de socket y también de altura. Estábamos acostumbrados a los 75 x 75 mm de los LGA 115x y del actual LGA 1200, donde Intel ha mantenido la retrocompatibilidad durante muchos años, algo impropio de la compañía. Pero con las nuevas CPU Alder Lake esto pasa a la historia y se produce un evento disruptor, ya que el LGA 1700 de las nuevas placas base Z690 (y los sucesivos chipsets que llegarán) cambian las medidas totales.

Hablamos de un diámetro de 78 x 78 mm, que si bien esto se solventaría fácil con un nuevo bracket de retención, este no será el único y ni el peor de los problemas. Lo será en cambio la diferencia de altura que hay entre los sockets anteriores y este nuevo LGA 1700, ya que pasamos de unas medidas medias desde los 7,312 / 8,249 mm (poca tolerancia) a la nueva métrica del socket con 6,529 / 7,532 mm (mayor tolerancia)

Problemas en disipadores y AIO con Alder Lake

Intel-Alder-Lake-CPU-LGA-1700-Mounting-Pressure-Distribution-Comparison-AIO-Coolers

¿Qué significa esto? Pues que hay de media 1 mm de menos en cuanto a la distancia entre el IHS y el disipador/cold plate, lo cual nos lleva al problema de la presión. Y es que se está reportando una gran cantidad de sistemas de refrigeración donde el contacto es mínimo e insuficiente entre las dos superficies y lógicamente esto repercute en unas temperaturas mucho más elevadas de lo que deberían ser.

Los fabricantes han lanzado sus nuevos sistemas de anclaje LGA 1700 para los productos que tienen en las tiendas y muchos fabricantes de placas base ahora soportan ambos sistemas de anclaje puesto que han dejado agujeros en sus modelos para poder instalarlos. Aunque esto es posible, el problema de la altura sigue siendo determinante e instamos a aquellos que vayan a adquirir esta plataforma a comprobar si el fabricante de sus sistemas de refrigeración tiene nuevo anclaje, porque se necesita menor altura para un correcto funcionamiento.

Esto es importante, principalmente porque estas nuevas CPU tienen consumos bastante altos y no será nada fácil refrigerarlas, incluso aunque toquen correctamente entre IHS y cold plate. Ante la duda, mejor hacer pruebas de presión con capas ínfimas de pasta térmica y gastar el tiempo en asegurarnos que todo esté correcto que luego llevarnos un susto.

Fuente > WCCFTech

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