Las placas base X670 para las CPU AMD tendrán 2 chipsets ¡B650!

Las placas base X670 para las CPU AMD tendrán 2 chipsets ¡B650!

Javier López

Cuando todavía no se han presentado las nuevas CPU AMD Zen 3+, también llamadas Zen 3D, nueva información nos llega de sus sucesores, aunque no está directamente referida a ellos, sino al chipset estrella que sustituirá al X570, ya veterano de 1000 batallas contra Intel. Concretamente nos referimos a X670, el cual sorprendería por adquirir una configuración MCM como los procesadores Ryzen: ¡dos chipsets en uno!

Como suele pasar en estas filtraciones hay que tomar un poco de sal antes de adentrarse en ellas. Y es que lo que podríamos ver el año que viene sería algo inaudito en el mercado como lo fueron los Ryzen en su momento: chipset MCM compuesto por dos chipsets de gama inferior.

Así sería X670, dos chipsets en uno

AMD-B550-Chipset-Motherboard-For-Ryzen-3000-CPUs

Ha sido desde los foros de bilibili desde donde ha saltado el rumor compuesto por dos acertijos diferentes. El primero de ellos es muy concreto:

X670= 2 x B650

Es decir, lo mejor de AMD en cuanto a chipset sería una composición de dos chiplets que al mismo tiempo y por separado son dos chipsets independientes en otros modelos de placas base y que se corresponderían con B650, el sucesor del actual B550.

¿Por qué AMD va a dar este salto? No está nada claro y debido a ello entramos en el terreno de la suposición y la más pura especulación, puesto que a día de hoy los chipsets son una forma de expandir las capacidades de las CPU para no elevar el coste de desarrollo y fabricación de estas.

Nadie quiere sacar capacidades de un procesador, por lo que se entiende que si AMD lanza esto es a base de un troquel que integre un bus de datos directo entre ambos B650, ya que colocar dos chipsets físicos separados y en placa repercutiría directamente en costes y en espacio desperdiciado.

La pregunta a los dos chipsets tiene que llegar desde el número de líneas PCIe, USB u otras capacidades que no se pueden albergar en la CPU o que como decimos, tienen que ser complementarias, porque las líneas PCIe principales van directas al I/O Die, así como integra los IMC (o un solo IMC si no soporta DDR4 y solo se centran en DDR5), así como los USB 4 y USB 3.2 que tendrá.

Sin placas base ITX

El segundo acertijo conlleva el excluir casi por completo a X670 de verlo en placas en formato ITX. No se cierra la posibilidad, pero se comenta que es realmente difícil que algún fabricante lo consiga. Volvemos con ello al terreno de la especulación porque se plantean dos hipótesis muy simples:

  • Es efectivamente un conjunto de dos chipsets sin un encapsulado, es decir, independientes y conectados por un bus DMI en placa, ocupando muchísimo espacio físico.
  • El troquel MCM y su interposer son muy grandes y no deja mucho margen para albergarlo en ITX.

A la pregunta de por qué dos chipsets y no uno de mayores capacidades y tamaño de momento no tenemos respuesta. Podría ser por ahorrar costes, ya que un solo chipset sería mucho mayor en tamaño físico y por lo tanto más propenso a fallos en oblea, más caro y más difícil de disipar.

Si algo ha demostrado la tecnología MCM de AMD es que el balance térmico es mucho mejor que hacer los procesadores con un solo die monolítico. Puede que AMD vaya a enfocar sus chipsets de mayor rendimiento o capacidades de esta forma, haciendo troqueles de menor tamaño con una gestión térmica más eficiente y balanceada, así como dotar a los fabricantes de mayores prestaciones que pueden ser usadas en sus modelos a placer.