Mejora la temperatura de tu CPU Intel con estas herramientas de lapping

Mejora la temperatura de tu CPU Intel con estas herramientas de lapping

Javier López

Aunque los TDP de los procesadores actuales más o menos se mantienen estables, esto no quiere decir que las temperaturas no estén sufriendo cambios a cada generación. Aunque no lo parezca, los Ryzen 3000 y los nuevos Comet Lake-S suponen un salto en este apartado, pero ¿y si pudiésemos mejorarlas de forma simple mediante lapping? La empresa NUDEcnc ha lanzado unas herramientas para facilitarnos la tarea en cuanto a precisión para el IHS e incluso el die.

A los más avispados os sonará la empresa NUDEcnc, sí, es aquella que mediante Kickstarter hizo posible un bloque de agua directo al die con la peculiaridad de que su anclaje era el mismo que el del procesador Intel LGA 1151.

Pero este bloque, aunque novedoso como tal y con varias versiones nuevas por el camino, ha dejado de ser suficiente para muchos usuarios que pretenden llevar al límite sus procesadores Intel de nueva generación. ¿Qué podemos hacer entonces al respeto? NUDEcnc tiene la solución.

Nlap IHS y Nlap Die: las nuevas herramientas para lapear tu procesador

Como bien sabemos reducir la distancia entre un objeto caliente y su solución de enfriamiento mejora la temperatura del primero. Los IHS y sobre todo los die de Intel han incrementado periódicamente su grosor por diversos motivos, lo cual hace que sean térmicamente más reacios al traspaso de calor.

Por lo tanto, reducir el grosor es sinónimo de mejor transferencia del calor hacia el disipador o bloque y aquí es donde entra NUDEcnc, ya que han creado dos herramientas para poder medir el lapping con precisión.

La técnica del lapping es simplemente lijar el IHS o el die del procesador para, o bien corregir imperfecciones, o bien reducir el número de capas que porta por diferentes motivos. En los i9-9900K, por ejemplo, Intel aumentó el grosor del die para lograr rendimientos por oblea mayores debido a que las matrices anteriores con los grosores de Coffee Lake no hacían más que dar chips defectuosos.

La precisión es la clave para no tener un disgusto

Como muchos habrán pensado, el lapping es una técnica bastante delicada, ya que requiere en muchos procesadores romper la soldadura entre el die y el IHS si pretendemos lapear el primero. Esto nos va a dejar unas diferencias de alturas insalvables si no le comemos al IHS por su zona de sellado.

Por ello, medir a la décima es imprescindible para calcular las diferencias de alturas y con ello no pasarnos de agresivos. El proceso para conseguirlo es simple (partiendo de la base de que cada herramienta es apta o bien para la CPU o bien para el IHS), simplemente hay que colocar el procesador o IHS en la herramienta y comenzar a ligarlos.

Las herramientas traen una serie de huecos y ranuras que nos marcarán la altura inicial y tras las primeras pasadas podremos ver cuánto le hemos ganado al metal. Las mejoras tras 0,2 mm de lapeo son de hasta 16 grados, donde evidentemente el riesgo de tal rebaja es muy alto, ya que podríamos quedarnos con una CPU inservible.

En cualquier caso, comerle 0,15 mm ya supone 12 grados de mejora frente a la configuración de STIM de stock de Intel y 4 grados frente a un delid con conductonaut, así que son datos realmente interesantes.

Actualmente solo están disponibles desde su propia web para su compra a un precio de 29 euros para ambas herramientas, o 18 euros para cada una por separado.