La memoria HBM3 para GPU será un 44% más rápida ¿es rival para GDDR6X?

Aunque la memoria HBM está en las GPUs de escritorio de manera residual la realidad es que su implementación en las tarjetas gráficas gaming ha sido realmente residual, hasta el punto de que en esta generación no se ha visto y en la anterior tampoco, donde la última en incorporarla fue la Radeon VII. Pero SK Hynix no se rinde y ahora anuncia una nueva versión con una mayor velocidad, de la cual solo habíamos escuchado rumores: la HBM3.

Actualmente estamos en una versión intermedia, o a medio camino al menos, sobre el estándar HBM2. La nueva HBM2E soluciona en parte las carencias de la primera, pero no ha sido la solución ideal para la industria, que la está usando por temas de bus principalmente, ya que como tal y viendo los precios de la GDDR6X y su disponibilidad, el ancho de banda pasa a un segundo plano.

SK Hynix presenta la memoria HBM3 … Sin el estándar del JEDEC

HBM3

Parece increíble, pero SK Hynix no ha estandarizado todavía el patrón y requerimientos de HBM3 y sin embargo ya tiene los primeros prototipos funcionales de esta nueva versión de memoria, donde además el JEDEC no ha movido ficha sobre el estándar en sí mismo.

No es algo ajeno a la industria, porque por muy raro que parezca la impresión general es que los fabricantes desarrollan y finalmente ese el JEDEC el que termina acatando los parámetros de la tecnología propietaria que más interesa a todos.

Por lo tanto y aunque HBM3 lleva tiempo en desarrollo, SK Hynix ha ofrecido los primeros datos de rendimiento de su nuevo tipo de memoria HBM3, los cuales son impresionantes si tenemos en cuenta desde donde venimos.

Hablamos en concreto de un ancho de banda de 665 GB por segundo a una velocidad de 5,2 Gbps como dispositivo de entrada y salida. Los datos comparativos si tenemos en cuenta lo último que hay en el mercado con HBM2E y su velocidad saltan por todos sitios: 3,6 Gbps y 460 GB/s respectivamente.

Un 44% de ganancia de rendimiento

Por lo tanto, el salto de rendimiento es enorme, mucho más que el de GDDR6 a GDDR6X por ejemplo, pero en líneas temporales están bastante a la par, puesto que desde HBM2 ha llovido mucho.

No se sabe sin embargo cuantas pilas podrá albergar en cuanto a capacidad se refiere, porque actualmente hablamos de un máximo teórico de 8. Y es que esto afectará también a las GPUs o FPGA que las integren, puesto que la velocidad total y ancho de banda se verán afectados.

Podríamos pasar de 1,84 TB/s a 3,99 TB/s teóricos desde HBM2E a HBM3, hablando de datos mínimos y máximos sobre el papel. Aquí entran en juego también las nuevas tecnologías de apilamiento vertical, tanto las 2,5D como las 3D, ya que esta último mejora mucho el número de interconexiones por milímetro cuadrado, concretamente entre un 100% y un 1000%, al menos en la teoría.

La nueva tecnología 3D también permite por ello mayor número de pilas verticales, siendo en el caso de TSMC de 16 stacks, así que será interesante ver cómo SK Hynix ha desarrollado estas nuevas memorias HBM3 y cómo las va a implementar. Lo que parece casi seguro es que ninguna GPU de nueva hornada las incluya, principalmente porque el ancho de banda es inferior al conseguido con GDDR6X y tanto NVIDIA como AMD coinciden en la necesidad de aumentarlo por ser el principal cuello de botella de las próximas GPUs.