La fabricación de semiconductores a nivel mundial es una carrera tecnológica que podríamos indicar que se encuentra liderada actualmente por TSMC, cuyos principales rivales en este caso serían tanto Intel como SMIC, aunque todavía están lejos de alcanzar a la compañía taiwanesa. Ahora, SMIC ha creado una alianza estratégica con Huawei para alcanzar la producción de semiconductores de 5nm gracias a una nueva patente sobre la técnica de grabado de patrones cuádruples auto alineados.
En el ámbito tecnológico hace falta únicamente un desarrollo que supere a los demás para convertirse en una empresa líder, y esto lo hemos podido ver con algunas compañías como TSMC en la fabricación de semiconductores, ya que es la primera empresa que consiguió crear semiconductores de 5nm hace ya unos años, dejando a la competencia muy por detrás. Es por ello que para tratar de retomar la situación, hay ocasiones en las que las empresas deben realizar alianzas estratégicas para desarrollar nuevas tecnologías.
Los nuevos semiconductores de SMIC
Como podemos imaginar, competir en un mercado como puede ser el de los semiconductores resulta extremadamente complicado, ya que los distintos desarrollos de compañías que han logrado alcanzar ciertas tecnologías hace que sea difícil competir con ellas, por lo que muchas empresas que requieren de estos chips terminan optando por utilizar aquellos que obviamente tienen la mejor tecnología.
En el caso de muchas de las compañías que conocemos, en sus últimos desarrollos han optado por utilizar los semiconductores que crea TSMC, haciendo que el resto de empresas que se encuentran en este mercado tuviesen que buscar nuevos clientes, ya que los más grandes los tiene esta compañía. Es por ello que no resulta extraño ver como se crean alianzas como la de Huawei con SMIC, cuyo principal objetivo común es en este caso desarrollar semiconductores de 5nm.
Gracias a la nueva patente que han presentado entre las dos empresas chinas, SMIC estaría un paso más cerca de poder competir directamente contra TSMC, ya que con esta técnica denominada como SAQP es la que permitirá a estas dos compañías dar el salto tecnológico que supone crear estos chips. Tanto Huawei como SMIC han estado trabajando juntos con la maquinaria DUV con la finalidad de poder producir un nodo que cumpla las normas de exportación de EE.UU.
El problema de los nuevos nodos
Actualmente existe un gran problema para las dos compañías chinas, y es el hecho de que se encuentran muy por detrás en términos de tecnología, y el principal culpable de esto es el tipo de maquinaria que utilizan, ya que las máquinas DUV tienen una limitación técnica frente a las EUV desarrolladas por ASML. Esta limitación se encuentra directamente relacionada con el hecho de que SMIC haya tenido que desarrollar un nuevo tipo de patrón de grabado para poder alcanzar los 5nm.
Y es que las herramientas EUV ofrecen unas longitudes de onda 14 veces menor a las que son capaces de llegar las DUV, esto implica directamente que resulta mucho más sencillo grabar diseños de menos de 10 nm, haciendo que sea prácticamente obligatorio utilizar esta maquinaria. Esto está llevando tanto a todas las compañías que no utilizan las máquinas EUV a un punto muerto, haciendo que se terminen planteando su uso o incluso su fabricación, como podría estar tratando de hacer Huawei.
